同的弯曲性能，这些板材的组合能够满足消费者的各种需要。
图9 新基板复合材料的通孔可靠性（热油测试）
表3 TCC (Cute)系列板材的基本性能
项目 耐热性 288℃ 浮焊 CTE x y CTE z﹡ Tg 弹性 模量 DK DF 吸水 剥离 强度 尺寸 稳定性 阻燃﹡﹡ 样品
结论
与传统刚性基板相比，应用新基板加工的新多层材料，在保持相同优秀的尺寸稳定性地同时，还具有足够的挠曲性能，此外，它们具有高耐热性，低吸水性和低热膨胀系数（与刚性基板相比），在更高可靠性的高密度多层线路板的制造中是有效的。
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单位 s ppm/℃ ppm/℃ ℃ Gpa Wt% kN/m % % - TC-C-100 标准型 ＞180 5.0-7.0 300-400 40-50/ 140-160 6.0-9.0 3.3-3.5 0.021-0.023 0.4-0.5 0.7-0.9 -0.01+0.03 TC-C-300 TC-C-500 无卤（开发中） ＞180 12-15 150-250 20-40/ 140-160 6.0-9.0 ＞180 14-18 150-250 180-200 6.0-9.0 FR-4 ＜60 14-16 50-70 120-130 23-27 4.0-4.2 1.3-1.4 1.4-1.6（Rz=4-5） - PI 2FCCL - 13-16 - 240-280 5.0-7.0 3.4-3.5 0.7-0.9 0.7-0.9 -0.03+0.05 0.03+0.05 VTM-0 - TMA E/ (25℃DVE) 1Ghz 1Ghz PCT 3h 18μm（Rz=2-3） After Et(MD) After Et(TD) UL 评估中 0.4-0.5 0.9-1.0 0.5-0.6 0.7-0.8 0.021-0.023 0.005-0.010 评估中 0.01+0.03 VTM-0 商业化 (VTM-0) 2006/1Q (VTM-0) 2006/2Q - V-0 - ﹡CTE z：8层（TC系列）， ﹡﹡（建议应用）
此外，四种具有相同树脂体系的产品（板材，半固化片，涂树脂铜箔和粘接膜）在简化三维安装工序的同时也适合于更薄多层印制线路板的加工要求，为满足未来消费类电子产品的需要，我们正在向开发无卤型和耐热型的方向发展。
参考文献
[1] NIKKEI ELECTRONICS August 16, pp.55-62 (2004), in Japanese
[2] DENSHIZAIRYO, October (2004), in Japanese
译自：Nozomu Takano,Toshiyuki Iijima,Masashi Tanaka ,Yoshitsugu Matsuura.Thin and Elastic Substrates for Ultrathin Multilayer Boards[C]. IPC Printed Circuits Expo?, APEX? and the Designers Summit 2006.
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