对电子产品焊接的观点与认识
一、电子产品的展望: 电子市场适度增长
当前世界电子市场最行俏的电子产品当属电视、电脑和手机，代表产品就是LCD平板电视、iPad和智能手机，在它们的带领下，据市场调研公司VLSI最近发表的报告，2011年的世界电子市场，将在2010年增长13％的基础上续增7.8％，达1.74万亿美元，且预期20l2年将再增8.2％，达到1.89万亿美元。相比同期半导体市场的激烈震荡，更显稳好，前景可待。 电视技术加快发展
世界开始电视广播至今已有80多年历史，普及率极高，几乎家家户 户都有了电视。据DisplaySearch公司的报告，20l0世界电视的出 货量比上年增长16％，达2.43亿台，预测20ll年将续增4.9％，达 2.55亿台，展望20l4年可达2.88亿台，2009～20l4年的年均增长 率为7%，一个成熟的产品能有这样的增长速度，足堪欣慰。当然， 现今电视销售主要已是“替代”而不是“新购”了，“替代”在20l0 年已超过六成，再是购买的电视大多已是平板电视，2010年占84％， CRT电视日趋式微。
智能手机之后
据外媒报道，在中、印手机市场的强劲走势、欧美越来越多的用户购买第二部手机以及智能手机加持的驱动下，2010年世界手机市场继上年下降2%以后将增长13%，达14亿部左右。Mobil World公司还估计，当年世界己共拥有50亿部手机，占人口总数的73%。手机应用到了十分普及的地步，增长不易，故Digitimes公司预测，20ll年世界手机市场增长将放缓到6.9%，从l4.5亿部上升到l5.5亿部，据称，该年世界手机应用数量将首次超过固话。ABI Research公司展望未来，认为世界手机销售将从20l0年的13.4亿部增长到2015年的17亿部，年均增长率近5%，温和成长，尚算良好。未来手机的增长动力主要依靠的无疑已是用户的换机和增购，尤其是产品创新。
说到创新，今天最重要的就是智能手机（Smartphone），20l0年获得长足进步，被称为“智能手机年”（The year of the smartphone）。 IDC公司报道，2010年上半年世界智能手机销量同比增长54%，达1.18亿部（估计全年销量可约占全部手机市场的20%）。IMS Research公司预测，2009～l5年世界智能手机市场将以每年近26%的速度增长，从l.18亿部提升到7.1亿部。智能手机市场崛起于美欧，但亚洲也是个很大的市场，并将不断增长，同期市占将从33%提升到39%。
智能手机未来的发展，功能会越来越多，智能不断提高，产品趋向多元化。首先是随着功能增强，价格的下降而用户越来越多，不久智能手机的销售据称便将占到全部手机的一半；其次，智能手机一旦变得更加聪明，功能更多，那智能手机之名已无法涵盖，例如Goog1e公司对其推出的Nexus 0ne手机就称为“超级手机”（Superphone），是可以联网并放进口袋的电脑；再，将手机嵌入其他电子产品成为它的一部分，称为“次手机”（Subphone）。一句话，未来手机不仅具有通信、游戏、GPS、上网、照相、录像等功能，还可进行翻译、识别、3D全息，等等，等等，简直无所不能，因此有人说，智能手机未来甚至有可能成为拿在手里的一部超级电脑。可话说囬来，智能手机越智能同样要求用户智能必需相应提高。
二、焊接技术发展方向:
1 能源方面
目前，焊接热源已非常丰富，如火焰、电弧、电阻、超声、摩擦、等离于、电子束、激光束、微波等等，但焊接热源的研究与开发并未终止，其新的发展可概括为三个方面：
首先是对现有热源的改善，使它更为有效、方便、经济适用，在这方面，电子束和激光束焊接的发展较显著；其次是开发更好、更有效的热源，采用两种热源叠加以求获得更强的能量密度，例如在电子束焊中加入激光束等；第三是节能技术。由于焊接所消耗的能源很大，所以出现了不少以节能为目标的新技术，如太阳能焊、电阻点焊、螺柱焊机中利用电子技术的发展来提高焊机的功率因数等 。
2 计算机在焊接中的应用
弧焊设备微机控制系统，可对焊接电流、焊接速度、弧长等多项参数进行分析和控制，对焊接操作程序和参数变化等作出显示和数据保留，从而给出焊接质量的确切信息。目前以计算机为核心建立的各种控制系统包括焊接顺序控制系统、PID调节系统、最佳控制及自适应控制系统等。这些系统均在电弧焊、压焊和钎焊等不同的焊接方法中得到应用。计算机软件技术在焊接中的应用越来越得到人们的重视。目前，计算机模拟技术已用于焊接热过程、焊接冶金过程、焊接应力和变形等的模拟；数据库技术被用于建立焊工档案管理数据库、焊接符号检索数据库、焊接工艺评定数据库、焊接材料检索数据库等；在焊接领域中，CAD/CAM的应用正处于不断开发阶段，焊接的柔性制造系统也已出现。
3 焊接机器人和智能化
焊接机器人是焊接自动化的革命性进步，它突破了焊接刚性自动化的传统方式，开拓了一种柔性自动化新方式，焊接机器人的主要优点是：稳定和提高焊接质量，保证焊接产品的均一性；提高生产率，一天可24小时连续生产；可在有害环境下长期工作，改善了工人劳动条件；降低了对工人操作技术要求；可实现小批量产品焊接自动化；为焊接柔性生产线提供了技术基础。为提高焊接过程的自动化程度，除了控制电弧对焊缝的自动跟踪外，还应实时控制焊接质量，为此需要在焊接过程中检测焊接坡口的状况，如熔宽、熔深和背面
焊道成形等，以便能及时地调整焊接参数，保证良好的焊接质量，这就是智能化焊接。智能化焊接的第一个发展重点在视觉系统，它的关键技术是传感器技术。虽然目前智能化还处在初级阶段，但有着广阔前景，是一个重要的发展方向。有关焊接工程的专家系统，近年来国内外已有较深入的研究，并已推出或准备推出某些商品化焊接专家系统。焊接专家系统是具有相当于专家的知识和经验水平，以及具有解决焊接专门问题能力范围的计算机软件系统。在此基础上发展起来的焊接质量计算机综合管理系统在焊接中也得到了应用，其内容包括对产品的初始试验资料和数据的分析、产品质量检验、销售监督等，其软件包括数据库、专家系统等技术的具体应用。
4 提高焊接生产率
提高焊接生产率是推动焊接技术发展的重要驱动力。提高生产率的途径有二个方面：其一,是提高焊接熔敷率。手弧焊中的铁粉焊、重力焊、躺焊等工艺；埋弧焊中的多丝焊、热丝焊均属此类，其效果显著。例如三丝埋弧焊，其工艺参数分别为2200A X 33V；1400A X 40V
1100A X45V，采用坡口截面较小，背面采用挡板或衬垫，50－ 6mm的钢板可一次焊透成形，焊速达到0．4m／min以上，其熔敷效率是手弧焊的100倍以上。其二,是减少坡口截面及熔敷金属量，近10年来最突出的成就是窄间隙焊接。窄间隙焊接采用气体保护焊为基础，利用单丝、双丝或三丝进行焊接。无论接头厚度如何，均可采用对接形式。例如，钢板厚度由50－300mm，间隙均可设计为1３mm左右，因而所需熔敷金属量成数倍、数十倍地降低，从而大大提高了生产率。窄间隙焊接的主要技术关键是如何保证两侧熔透和保证电弧中心自动跟踪处于坡口中心线上。为解决这两个问题，世界各国开发出多种不同方案，因而出现了种类多样的窄间隙焊接法。电子束焊、激光束焊及等离子弧焊时，可采用对接接头，且不用开波口，因此是理想的窄间隙焊接法，这是它们受到广泛重视的重要原因之一。
三、电子产品工艺要求:
生产工艺的重要性
电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。 一台完善、优质、使用可靠的电子产品（整机），除了要有先进的线路设计、合理的结构设计、采用优质可靠的电子元器件及材料之外，如何制定合理、正确、先进的装配工艺，及操作人员根据预定的装配程序，认真细致地完成装配工作都是非常重要的。 电子产品装配步骤
电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。
装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 电子产品机械装配工艺
电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
电气安装的工艺
电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统称为电气安装的准备工艺。准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。电气安装的准备工艺主要包括有导线加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。