中国光刻胶行业市场深度投资分析报告
目录
第一节 光刻胶的概述 .................................................................................................... 6
一、光刻胶的定义 .................................................................................................. 6 二、光刻胶分类 ...................................................................................................... 7 三、光刻胶的技术参数 .......................................................................................... 9 第二节 光刻胶的发展 .................................................................................................. 10
一、光刻胶的发展历史 ........................................................................................ 10 二、新一代光刻技术 ............................................................................................ 14 三、世界光刻胶发展瓶颈 .................................................................................... 16 四、中国光刻胶发展瓶颈 .................................................................................... 17 第三节 光刻胶的应用 .................................................................................................. 18
一、半导体光刻胶 ................................................................................................ 19 二、液晶显示（LCD） .......................................................................................... 24 三、印刷电路板（PCB） ...................................................................................... 32 第四节 中国光刻胶产业 .............................................................................................. 37 第五节 世界光刻胶产业 .............................................................................................. 47
图表目录
图表 1：光刻胶工作原理示意图 .................................................................................. 7 图表 2：紫外负型光刻胶机理 .................................................................................... 11 图表 3：紫外正型光刻胶感光机理 ............................................................................ 11 图表 4：248nm 光刻胶成像机理 ............................................................................... 12 图表 5：193nm 浸没式光刻机原理 ........................................................................... 14 图表 6：2014 年光刻胶下游应用格局分布 .............................................................. 19 图表 7：集成电路光刻蚀刻工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例） ............ 20 图表 8：中国集成电路产值规模及增速 .................................................................... 21 图表 9：中国半导体产业销售额 ................................................................................ 21 图表 10：2019 年12 寸晶圆厂产能 ......................................................................... 22 图表 11：光刻胶市场需求情况 .................................................................................. 23 图表 12：STN-LCD 原理 .............................................................................................. 24 图表 13：TFT-LCD 原理 ............................................................................................... 25 图表 14：TFT-LCD 阵列制程工艺示意图 ................................................................... 26 图表 15：LCD 产业链 .................................................................................................. 26 图表 16：液晶面板出货量及增速 .............................................................................. 27 图表 17：LCD 产业链微笑曲线（毛利率情况） ...................................................... 29 图表 18：全球 LCD 光刻胶市场规模 ........................................................................ 30 图表 19：中国LCD 光刻胶市场规模 ......................................................................... 31 图表 20：PCB 应用类别及产值.................................................................................. 32 图表 21：PCB 行业产值.............................................................................................. 33 图表 22：PCB 行业增速.............................................................................................. 33 图表 23：中国 PCB 光刻胶市场规模........................................................................ 34 图表 24：中国 PCB 光致抗蚀干膜进出口数量........................................................ 35 图表 25：苏州晶瑞营业收入（百万元） .................................................................. 39 图表 26：苏州晶瑞研发投入费用（百万元） .......................................................... 39 图表 27：苏州晶瑞利润结构 ...................................................................................... 40
图表 28：苏州晶瑞毛利率 .......................................................................................... 40 图表 29：强力新材营业收入（百万元） .................................................................. 44 图表 30：强力新材研发投入费用（百万元） .......................................................... 44 图表 31：强力新材利润结构 ...................................................................................... 45 图表 32：强力新材毛利率 .......................................................................................... 45
表格目录
表格 1：根据感光树脂的光刻胶分类 .......................................................................... 8 表格 2：根据曝光波长的光刻胶分类 .......................................................................... 9 表格 3：光刻技术与集成电路发展关系 .................................................................... 17 表格 4：光刻胶的分类 ................................................................................................ 18 表格 5：中国半导体光刻胶市场销售情况 ................................................................ 23 表格 6：国内高世代线一览表（部分） .................................................................... 28 表格 7：PCB 光刻胶在华外国产商 ............................................................................ 36 表格 8：光刻胶国产化进程 ........................................................................................ 37 表格 9：苏州晶瑞现有产能产量一览表 .................................................................... 41 表格 10：世界主要光刻胶产商 .................................................................................. 48
论中国光刻胶行业的发展
站在这个时间点，我们之所以推出关键电子化学品系列报告，是因为我们看到了如下的行业趋势：
第一： 中国半导体材料的发展已经严重落后于下游的发展。根据市场研究机构ICInsights 的数据，2015 年世界十大芯片设计公司中，中国的海思和展讯位居第6 和第10 位，分别是38.3 亿美元和18.8 亿美元。2015 前十大半导体晶圆代工企业当中，中芯国际和华虹半导体位居第5 和第10 位。中国半导体材料企业的规模、技术离全球领先差距巨大。
第二： 全球12 寸晶圆厂产能向中国转移已成定局。大陆现有的12 寸晶圆厂产能总计共42 万片/月，2016-2018 年大陆新增的12 寸晶圆厂总产能将高达63.50 万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016 年的10%攀升至2018 年的22%。
第三： 国家意志必然要求材料的国产化。国家中长期科技发展规划要求到2020 年国产材料国内市场占有率达到50%以上。目前中芯国际、华虹半导体均已经启动了材料国产化的进程。如中芯国际在北京的12 寸集成电路厂工厂已启动30%国产化采购的目标。目前国内原材料供应商在靶材、电子特气上面的差距较小，湿电子化学品方面发展迅速，但在光刻胶和硅片方面面临挑战。
第四： 半导体价值链从倒三角形，向菱形的转变，也为中国的半导体材料行业发展提供了发展的空间。原先半导体的价值分布，高端的产品占据了主要的市场份额。但物联网、汽车电子的兴起，使得其价值分布向菱形方向发展，有一个厚厚的腰部。在我们跟全球半导体技术有差距并且瓦森纳协定制约了我们获取最先进技术能力的背景下，有着极为重大的现实意义。
具体到光刻胶，光刻是集成电路加工过程中的最为关键的工艺。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60%。光刻步骤的核心原材料是光刻胶，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。
但是目前光刻胶的国产化进程面临极大的挑战，远远落后于靶材、电子特气和化学品方面。这是因为光刻技术的发展是由光刻机，掩膜板，光刻胶这三者相辅相成地发展。光刻胶研发出来是要通过光刻机的使用测试才能验证其性能。没有对应的光刻