2、溅镀
溅镀虽是物理镀膜的方法，但与蒸发毫无关系。就如同将石头丢入一滩泥沼中，会喷溅出许多泥浆般，溅镀利用氩气电浆，高速冲击受镀靶材 (target)，因而将靶材表面附近材质喷溅出来，落至晶圆之上。由于靶材是一整面而不是一点接受轰击，所以喷溅出来的材质，也有可能填塞到芯片表面阶梯死角的部位，而比较没有断线不连续或所谓阶梯披覆的问题。 溅镀也依电浆受激之能量源不同，分为直流 (DC) 与射频 (RF) 两种。基本上，两种溅镀机都可镀着金属薄膜。但后者特别可以针对非金属薄膜，如压电(piezoelectric) 或磁性材料，具有「绝缘、熔点高、成份复杂、对堆栈方式相当敏感」等智能型薄膜之镀着特征。 3、金属薄膜图形定义
利用光蚀术定义妥之光阻，泡入适当酸液中，可蚀出金属线路，此与蒸镀抑或溅镀并无关连。然而部份金属蚀液是碱液，如铬，早期常用「赤血盐-氢氧化钾」溶液来定义图案，直接用光阻遮掩会失败 (还没蚀到底，光阻已经溶散了！)，所以必须多蒸着一层金，间接以碘化钾-碘溶液定义出金之图案后，再以金之图案来作掩膜，进行铬的腐蚀 (如此之繁复，常使初学者晕头转向，现在已经有铬金属的蚀洗液，如CR-7)。另一个令人更扰人的问题在于：酸液有侧向侵蚀的现象，所以无法制作出次微米之金属线。一般业界已使用垂直度极佳，然而价格极昂之干蚀刻机来解决这个问题 (价昂是因为要用到含氯之反应气体，所有管路都要考虑防腐蚀)。但学术研发单位，在没有干蚀刻机情况下，一样可以作