4.2建设内容
项目总征地50亩（33333.33平方米），规划用地面积47亩（31333.33平方米），总建筑面积31350平方米。主要建筑老化车间，建筑面积为3050平方米；有成品组装车间，建筑面积为8000平方米；固晶焊线车间，建筑面积为5500平方米；封胶车间，建筑面积为6000平方米；切脚测试车间，建筑面积为3200平方米；仓库，建筑面积为2000平方米；研发中心，建筑面积为2000平方米；后勤服务设施，建筑面积为1500平方米；其它辅助建筑，建筑面积为100平方米。项目分三期实施。
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第五章 项目选址及建设条件
5.1选址原则
本项目建设位置的选择必须符合城市规划布局和城市规划的要求，按照国家有关法律、法规及建设前期工作的规定进行。
项目选址应具有满足建设工程需要的工程地质条件和水文地质条件，应满足项目近期所必需的场地面积和适宜的地形坡度。并应根据项目远期发展规划的需要，适当留有发展的余地。 略......
5.2项目选址
项目位于郑东新区白沙组团。该处地理位置优越，交通发达，原材料和产品运输极为方便，为项目的实施奠定了坚实的基础。区域位置适合本项目的建设。
5.3项目区自然条件
1、水文地质条件 2、抗震设计 3、气象、水文条件
5.4项目区基础设施条件
5.4.1供水 5.4.2供电 5.4.3通讯
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第六章 项目建设方案
6.1总图
6.1.1设计依据
（1）中华人民共和国国家标准《工业企业总平面设计规范》（GB50187－93）；
（2）总体规划指导思想原则；
（3）其他有关国家、地方法律、法规、政策； （4）有关国家、行业规范、标准。 6.1.2总平面布置方案
项目总征地50亩（33333.33平方米），规划用地面积47亩（31333.33平方米），总建筑面积31350平方米。
总平面设计应符合下列要求：
（1）场区总平面布置要求做到功能分区明确，动力负荷集中 工程管线顺捷，环境安全卫生，生产和生活管理方便，符合相关要求；
（2）运输是生产工艺流程中重要的一环，道路是联结各生产环节的纽带，总图布置应尽量避免人流、车流的交叉，力求人货分流畅通，以节省时间，提高生产效率。
（3）在满足生产工艺，并符合防火安全卫生等要求前提下，尽量合并建筑，建、构筑物的布置应结合地形、地质、工艺生产和施工等条件，
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充分利用空间，坚决贯彻执行十分珍惜和合理利用土地的国策，因地制宜，合理布置，节约土地，提高土地利用率。
（4）充分利用场区道路两旁和建、构筑物四周的空地等地块栽植行道树，铺设草坪，布置花卉和景观，改善环境，美化场区，塑造一个花园式的现代化工业场区。
略......
6.1.3 竖向布置及场地排雨水 6.1.4道路及绿化
种植一排沿边阶草。
6.2经营方案
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主要生产工艺流程：
（1）LED芯片工艺流程 （2）LED芯片封装流程
外延材料检验清 洗镀 膜光 刻合 金切 割检 测包 装入 库芯片扩张支架安置固 晶固晶检验烘 烤金线焊接不合格焊线检验合格灌胶成型切角（一切、二切）不合格电性测试合格分光分色入 库
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