文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 6. 焊盘间距为0.7MM 判定说明 1.锡膏量均匀且成形佳 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上 锡膏印刷无偏移 图示说明 备注 标准 1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将 2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘 允收 1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 3. 锡膏印刷形成桥连 拒收
文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2. 锡膏成形佳,无崩塌现象 3. 锡膏厚度符合要求 图示说明 备注 标准 1. 锡膏成形佳 2. 锡膏厚度测试在规格内 7. 焊盘间距3. 各点锡膏偏移量小于10%为0.65MM 焊盘 1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路 允收 拒收 文件编号 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 项目 判定说明 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上 2.锡膏成形佳,无崩塌现象 3.锡膏厚度符合要求 1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内 图示说明 备注 标准 8．焊盘间距2. 各点锡膏无偏移 为0.5MM 1. 锡膏成型不良,且断裂 2. 锡膏塌陷 3. 两锡膏相撞,形成桥连 3. 炉后无少锡 假焊现象 允收： 拒收