Object type由原来的6种信息种扩展到17种，在显示上提供了更多、更全面的信息。
“Setup-Datatips Customization”：可以定制需要显示的datatip
如鼠标预选择某一cline segment，就会出现如下信息：
Data TipDisplay
可以通过命令按钮来控制是否显示某一object的Data Tip。
Etch EditEnhancement ■ Differential Phase Tuning
■ Trace Tapering ■ Group Route Via Patterns
■ Diff Pair Routing-Transitions at Region Boundary
■ Pad Exit Behavior ■ HDI Via Labels ■ HDI Via-Via Line Fattening ■ Delete Via Structures ■ Copy/Move Stacked Vias DifferentialPhase Tuning
相位调整是另一种通过鼠标操作走线，使走线发生变化，从而控制线长的方法，类似于delay tune，但是相位调整仅适用于差分信号线。“Route-Phase Tune ”，命令激活后，可以在option中设置参数，操作
时只需用鼠标点击差分线的某段segment即可。参数设置及差分线相位调整后的结果如图：
TraceTapering
Trace Tapering是指在PCB布线过程中线宽逐渐变细的一种布线方式，目的是为了防止线宽的突变。在RF和软板电路设计中应用广泛，渐进式走线主要是为了减小线宽变化处的所受到的机械应力，同时也
能改善信号传输的质量。
Trace Tapering是在泪滴的基础上添加的，在泪滴参数设置中也有Trace Tapering的设置。
“Router-Gloss”-“Add Tapered Trace”
Group RouteVia Patterns
群组布线过程中，添加过孔时可以选择过孔的类型（via pattern）。群组布线可以通过以下两种方式
启动：
● 执行“Route Connect”命令，选择一组vias或cline segments，进行群组布线； ● 执行“Route Connect”命令，右键选择“Multi-Line Route”，进行群组布线。
16.5版本提供了六种过孔类型。
六种过孔类型如下图：
Diff PairRouting-Transitions at Region Boundary
在constraint resigon中执行connect或slide命令时，16.5进行了改进，提高了布线质量。包括：
● 差分对以90°或45°布线进入constraint resigon边界时仍然保持对称关系；
● 对线进行slide或shove时仍然保持差分信号线的线宽和间距；
● 消除了边界铰链效应-可以自由滑动差分线。
Pad Exit Behavior
对于EnhancedPad Entry，之前版本不支持shape类型pad，16.5增加了支持shapepad。
在 “connect”或“slide”命令下，右击可执行“EnhandedPad Entry”。
HDI ViaLabels
16.5支持对Via Label进行颜色设定。例如Via Label为2:3，代表走线从第二层开始，打过孔进入
到第三层。通过“Display-Color/Visibility”可以设定Via Label 的颜色。
HDI Via-ViaLine Fattening
在以前的版本中，如果想要增大相邻HDI Via之间线的宽度，这种修改会应用于整个设计，现在16.5
版本可以单独进行相邻HDI Via之间线宽的增加。
Delete ViaStructures
16.5版本支持对多余Via Structure 的删除。
Copy/MoveStacked Vias
现在的复制/移动操作可以将Stacked Vias作为一个整体来处理。
Intelligent PDF Output
16.5版本集成了PDF输出功能，将PCB板的数据（器件、网络、测试点）信息输出成PDF文件。 PDF输出文件在层面选择上是以光绘文件为依据的，所以进行PDF输出之前必须先生成光绘文件。
启动PDF输出工具：“File-export-PDF”