题号 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 合分人 得分
材料物理性能 课程 结束A 试卷 考试形式 闭卷 考试用时 120分钟
一、是非题（1分×10=10分）
得分 评分人 1、非等轴晶系晶体基本都是在膨胀系数高的方向热导率最大。 ( ) 2、只有离子晶体才能成为固体电解质。 ( ) 3、结构紧密的多晶二元化合物都具有比玻璃大的膨胀系数。 ( ) 4、同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶的小。 ( ) 5、在不考虑光子导热的贡献的任何温度下，非晶体的热导率总是大于晶体的热导率。 （ ）
6、断裂应力受现有裂纹长度制约，裂纹长度愈小，断裂应力愈小。( ) 7、蠕变断裂过程中裂纹的扩展是一种高温下较低应力水平的亚临界扩展。 ( )
8、含玻璃相的陶瓷，其电导很大程度上决定于玻璃相。 ( ) 9、一般玻璃相的电导率比晶体材料的低。 ( ) 10、第一热应力因子R是材料允许承受的最大温度差。 ( )
二、名词解释（2分×10=20分）
得分 评分人 1、蠕变：
2、弛豫：
3、声频支振动：
4、光频支振动：
5、柯普定律：
6、导热系数：
7、本征电导：
8、杂质电导：
9、双碱效应
10、压碱效应
三、简答题（5分×4=20分）
得分 评分人 1、弹性模量的物理意义？
2、何为离子电导、电子电导？各自的特征？
3、常测得部分多晶体或复合材料的热膨胀系数滞后现象，试解释。
4、KI及其KIC的含义。
四、问答题（9分×4=36分）
得分 评分人 1、根据位错运动理论说明无机材料不易产生塑性形变。
2、画图说明并解释晶体和非晶体导热系数λ随温度T变化规律的不同。
3、画图并说明掺杂固溶体瓷与两相陶瓷的热导率随成分体积分数而变化的规律有何不同。
4、何为压敏效应？画出其 V-I 特性曲线。
五、计算分析题（14分）
得分 评分人 1、一热机部件由烧结氮化硅制成，其第一热应力因子R=547 ℃，热导率λ=0.184 J·cm-1·S-1·K-1最大厚度为120 mm。如果表面热传送系数h=0.05 J·cm-2·S-1·K-1，假设形状因子S=1，估算可应用的热冲击最大温差（6分）。
2、实验测出离子型电导体的电导率与温度的相关数据，经数学回归分析得出关系式为
lgσ=A - B/T
（1）试求在测量温度范围内的电导活化能表达式（3分）；
（2）今测得500 K时，电导率为10-9Ω-1.cm-1；1000 K时，电导率为 10-6Ω-1.cm-1，试求电导活化能的值（5分）。