置在页面上(命令窗口输入坐标可确定放置点，eg.x 0 0表示放于原点
创建元件必需的：引脚（设置焊盘）、丝印(silkscreen)、图形边框、参考编号(label-ref)、安装区Place Bound（只是一个图形上的区域用来检查元件之间是否有重叠，）
装配外框：在Package Geometry-Assembly Top层Add-Line
丝印：Package Geometry-Silkscreen Top层Add-Line
安装区：Package Geometry-Place Bound层Add-Line
参考编号：Layout-Labels-Ref Des 在Assembly Top层
5、 创建复杂的BGA封装：
?no.22创建自定义焊盘-先创建新图形-分图形、合并Merge-create 添加新创建焊盘、图形的路径：user preference-padpath、psmpath no.25 通孔类元件的封装
关于flash焊盘（花焊盘、热风焊盘：
在大面积的接地中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离heat shield，俗称热焊盘Thermal）
no.26 带非电气属性引脚的元件封装（再看）
6、 画电路板new-board
边框（Board_Geometry类Outline子类）——倒角（Manufacture-Dimension-chamfer45角/fillet圆弧角）——允许布线区域（Setup-Area-Route Keepin）——允许摆放区域（Pachage Keepin或者用Z-copy命令设置与上一边框的距离）
7、 No.28设置层叠结构Setup-Cross-section
添加层-设置层类型Layer Type、材料Material、名Etch Subclass name、正负片positive /negative 内电层铺铜：Z-copy设置好类和子类，选中Create dynamic shape，复制所在区域的边框（GND和Power层都要上述操作）
稍后看看完全学习手册的第五章——由原理图到PCB前的准备工作 8、 No.29布局前的准备工作 导入网表：File-Import-Logic
栅格点设置：Setup-Grids 可以分层设置Etch电气层 Non-Etch非电气层
Setup-Drawing option 显示元件摆放状况等
9、 No.30 手动放置元件：place-manually