LCP的应用1)电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定 性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊 接);
2)
LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、 医疗方面。作为集成电路封装材料、代替环
3)LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)。 氧树脂作线圈骨架的封装材料。 4)作光纤电缆接头护套和高强度元件。
5 )代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料 (宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。 6) LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。 LCP还可以做印刷电路板、人造 卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还 可以用于医疗方面。