2015-2020年中国镀镍产业发展现状及投资风险报告(4)

2020-11-28 23:59

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2015-2020年中国镀镍产业发展现状及投资风险报告

【出版日期】2015年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价 格】纸介版:7000元 电子版:7200元 纸介+电子:7500元

报告目录

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀又称为无电解镀(Electroless plating),也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM,美国材料与试验协会)中定义

为 Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。 这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的[2],且施镀金属本身也具有催化能力。

镀镍溶液的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍


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