最少样品数量：3pcs
2.7.3 程序
1. 样品放入温箱，调节温度箱温度至规定的温度保持规定时间后恢复到常温进行测试； 2. 以1℃/min速度降低到TH温度，保持时间tc1； 3. 从TH温度以1℃/min速度降低到TL温度，保持时间tc2； 4. 从TL温度以1℃/min速度升到TH温度，保持时间tc3； 5. 从TH温度以1℃/min速度升到TR温度，保持时间tc4； 6. 检查镀层外观，进行附着力测试。
2.7.4 合格判据
1. 镀层外观无异常； 2. 要求镀层无明显变形；
3. 外层的薄膜无脱落、鼓起等异常； 4. 镀层无发黑、变色等异常；
5. 附着力测试单格脱落状况≧3B,百格区域外不允许有脱落.
2.8 高温存储
2.8.1 试验目的
该试验主要是确定数据卡镀层在高温气候条件下暴露后的性能。
2.8.2 试验条件
TH（试验温度值）： TL（试验温度值）： TR(室温温度值)：
70℃ 55℃
25℃
tc1（样品TL温度稳定时间）： 6h tc2（样品TH温度稳定时间）： 16h tc3（样品TR温度稳定时间）： 2h r（温度变化速率）： 最少样品数量：3pcs。
1℃/min