本规范用于生产指导和基础培训
记录，要求小于5V，否则不能使用。
7、 手工焊接要求（温度要求）
7.1 手工焊接通用要求：
7.1.1有铅制程
有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
7.1.1.1、平贴式集成电路芯片（IC）
7.1.1.1.1焊接时烙铁头温度为：320±10℃
焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃
注：根据芯片的尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
7.1.1.2、阻容器件和双列针脚芯片
7.1.1.2.1 焊接时烙铁头温度为：330±5℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）
器件，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至
350℃，当焊接敏感怕热零件（LED、传感器等）温
度控制在260~300℃。
7.1.1.3、跳线及大功率器件
7.1.1.3.1 焊接时烙铁头温度为：340±5℃
焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率器件或大电流端子，上述温度无法焊
接时，烙铁温度可升高至360℃。
7.1.2无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。