高等电子电路课件
和MAX6350（3μVP-P）这些低噪音器件，他们的噪声低于16位系统的1LSB。另一个方法是用过采样，再取平均值，这个方法的缺点是要占用更多的处理器资资源，增加系统的成本。
输出电压温度迟滞现象（THYS）也是一个不能修正的误差。THYS是25℃温度下，由于温度从热到冷，然后从冷到热变化时引起的输出电压的变化。它的幅度与温度变化的大小成正比。在很多情况下，THYS误差是不重复的，它与电路设计及封装有关。例如，3脚SOT23封装的MAX6001的THYS典型值是130ppm，但是同样的IC（MAX6190）在更大，更稳定的SO-8封装中，它的THYS只有75ppm。
温度漂移通常是可以修正的误差，因为它是可重复的。高分辨率系统无论如何都需要补偿。对一个5V，16位系统，如果要求在整个商用温度范围（0～70℃，以25℃为基准点）保持±1LSB。那麽基准源的漂移必须小于1ppm/℃，ΔV=1ppm/℃×5V×45℃=255μV。因此1ppm/℃的性能仅适用于整个商用温度范围内的14位系统。
长期稳定性（LTS）给出了某一种封装或某类器件中潜在的硅片应力或离子迁移的程度。注意在温度和湿度处在极端状态下，电路板清洁度对此参数有很大的影响。还要注意LTS仅在25℃基准温度下有效。
电压基准源流出和吸入电流的能力是另一个重要参数。大多数应用只需要基准源对负载供出电流。但是考虑到许多基准源不能吸入电流，如果偏置电流和漏电流超过基准源的吸入电流能力，结果会导致输出电压明显地向上漂。另外，还需注意基准源的带负载能力，ADC和DAC所需的典型基准源电流从几十微安（如MAX1110）到十毫安（如AD7886）。MAX6101-MAX6105能提供5mA电流，吸入电流达2mA，对于较大的负载，可选用MAX6225/MAX6241/MAX6250基准源，这些芯片能提供15mA电流。
系统设计时，需要在成本、尺寸、精度、功耗等方面达到折衷平衡，有时采用较贵器件的系统，虽然元器件成本较高，但是如果设计合理，在生产线上只需很少的补偿和校准。
并联型基准源 与齐纳二极管比较，并联基准电源功耗低、精度高、尺寸小。在输出电流从100μA至50MA的全部范围内的初始精度优於1.5%。图1中的MAX6330是一个并联基准源，它具有上电复位输出（图1）。参看图1，对於并联电压基准