SMT试卷
泰山职业技术学院
2011~2012学年第一学期期末考试
班《SMT生产工艺》试
卷（B卷）
注意事项：1、本试卷共4页，满分100分，考试时间90分钟。
2、答题前请将密封线内的项目填写清楚。 3、用钢笔或圆珠笔直接答在试卷上。
一、填空（每题2分，共20分）
1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值 ( ) A.68 R 2
B.683
C.6803 D.6R83
2.所谓公制1006之材料( ) A.L=1mm,W=0.6mm B.L=10mm,W=6mm
C.W=10mm,L=0.6mm
D.W=1mm,L=0.06mm
3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（ ）
A. 可靠性高，抗振能力强 B. 易于实现自动化，提高生产效率 C. 组装密度高、产品体积小 D.增加电磁干扰，具有高可靠性 4.常用的MARK点的形状有哪些:( )
A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种 B.只有圆形、椭圆形 C. 只有椭圆开、“十”字形 D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种 5.集成电路如右图，它的封装是（ ） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC 6.以下对丝网印刷的说法中，正确的是（ ）
A. 以自动化程度来分类，印刷机可分为：手工印刷机、视觉半
自动印刷机、自动印刷机
B.
半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机
器可连续完成
C. 全自动印刷机装有光学对中系统，PCB通过印刷机台面下的定
位销来实现定位
D．以上说法都不对 7.锡膏由哪些成份组成 ( )
A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂 D.稀释剂+锡膏
8.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（ ）
A.
刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性 B. 刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小
C. 印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足 D.
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力
9. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（ ）
A. 焊端与焊盘必须交叠 B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形 C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上 D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上 10.再流焊中，包括哪几个步骤（ ）
A.预热、升温、焊接、吹风 B. 预热、高温、再流、冷却 C.进板、保温、再流、冷却 D.预热、保温、再流、冷却 二、判断（每题2分，共20分）
1.SMT是一种插接件的技术 （ ）
2.SMT生产的电路密度比THT要高，但产品稳定性不如THT的好（ ） 3.SMC指的是表面组装电阻器 （ ） 4.静电手环的作用是使人体静电流出,作业人员可以不戴静电手环（ ） 5.典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个 （ ） 6.SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚 （ ） 7.刮刀角度大于800，锡膏保持原状前进而不滚动，无法实现印刷（ ） 8. QFP和PLCC允许的贴装偏差要保证引脚宽度的3／4在焊盘上（ ） 9. 目前最小的元件是英制1005 （ ）