高考历史、文综历史专题复习【全部完成】
小。 （2） 第 4 管脚 VIN 的旁路电容，第 5 管脚 BAT 的输出电容要尽可能靠近 CN3065。 （3） 在充电时，CN3065 的温度可能比较高，因而电池的 NTC 电阻要尽量远离 CN3065，否则 NTC 电阻值的变化不能正常反应电池的温度。 （4） 一个散热性能良好的 PCB 对输出最大充电电流很关键。集成电路产生的热通过封装的金属 引线框管脚散到外面， PCB 上的铜层起着散热片的作用， 所以每个管脚 （尤其是 GND 管脚） 的铜层的面积应尽可能大， 多放些通孔也能提高散热能力。 在系统内除了充电器以外的热源 也会影响充电器输出的电流，在做系统布局时也要给以充分考虑。 为了能够输出最大的充电电流，要求将CN3065背面裸露的金属板焊接到印刷线路板的地端 的铜线上，以达到最大的散热性能。否则，芯片的
热阻将增大，导致充电电流减小。
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封装信息
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