双面板工艺流程详解光绘(出各种菲林) 裁剪板材 数控钻孔
刷感光油
整板镀(电镀，闪镀)
孔金属化(化学镀)
图形转移
镀锡铅
脱膜(脱感光油)
蚀刻
电镀金手指
曝光显影
刷防焊油
脱锡铅
喷锡(热风整平)2011-10-3
印字符,测试,包装6
PCB工艺流程图(6)
2021-01-20 23:33
PCB工艺流程图(6).doc
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双面板工艺流程详解光绘(出各种菲林) 裁剪板材 数控钻孔
刷感光油
整板镀(电镀，闪镀)
孔金属化(化学镀)
图形转移
镀锡铅
脱膜(脱感光油)
蚀刻
电镀金手指
曝光显影
刷防焊油
脱锡铅
喷锡(热风整平)2011-10-3
印字符,测试,包装6