螺母脱落改善-M
D定义 M 测量 A 分析
I 改善
C管理 M 测量:
M5. 复原失效过程 –验证失效原因取相同厚度,不同底孔的原材实验; 一、材料为1.0电解板,底孔为¢5.4MM。
二、材料为1.0电解板,底孔为¢5.5MM。
品质改善报告书
page 10
螺母脱落改善-M
D定义 M 测量 A 分析
I 改善
C管理 M 测量:
M5. 复原失效过程 –验证失效原因取相同厚度,不同底孔的原材实验; 一、材料为1.0电解板,底孔为¢5.4MM。
二、材料为1.0电解板,底孔为¢5.5MM。
品质改善报告书
page 10