精点新产品试产报告详细版
华路仕科技(深圳)有限公司一.产品信息客户 PCB版本 CZC Ver:B 试产机种 软件版本 F10 F116A005.R OM 生产单号 试产日期 WW0002198 2010.11.13 试产数量 试产线体 35pcs 15线 PCBA料号 制表日期 510201000172 2010.11.15
二.SMT、DIP生产直通率 工序 SMT正面 生产批 量 不良 品 直通率 % 不良 图片/
主要问题描 述1.电容立碑*8pcs (C815/C603/C96/ C464/C462/C98/C4 03/C155) 2.少件*5pcs (CPUFAN1/U35/L CDCON1/R474/R7 70) 3.偏位*7pcs (C24/CPUFAN1/R 746/P753/FB42/R3 97/C457)
原因分析立碑偏位不良原因： 1.印刷好后板存放 時間稍長了一點， 導致錫膏有些發干， 導致過爐后不良出 現； 2.有些異型零 件和尺寸大一點的 零件貼裝速度過高 導致； 少件：1.其中手貼 料人為漏貼，自檢 未發現； 2.有零件 貼裝速度過快導致。
改善措施1.后續量產或生產 中必須保證貼裝、 焊爐各項設備完全 處理好后，再正式 印刷，避免印刷板 過早的情況； 2.對于部分異型零 件貼片機速度先設 置為低速，在試產 過程中再來進行確 認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料， 中檢自檢后必續交 由組長復檢后方可 過爐