一、前言：IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,
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新型的 -封装工艺 ( CC C P L慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司，陈胜华【】,文一
及其 P载板制造流程 B C、
刖青：
二、PL CC封装 P CB载板制造难点：由于 I装的载板在电性能上的特殊要求，制造难点 C封
l封装，就是指把硅片上的电路管脚，导线接引到 C用
外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过
包括：
线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断：
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现
蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑； 盖板压合：盖板不能变形，不能有严重溢胶，盖板与主板的结合力 (力试验 )需达到 1 K推 O G以上；
内部芯片与外部电路的连接因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
l封装的种类很多，达 7多种，就我们现阶段在 C 0 P业内直接接触的也非常多类型，现有一种新型的封装 CB模式在变革中流行 (图一所示 ),也即是通常所说的盖如
4机械加工：要求加工后基板无分层，半孔无毛刺，外 形边缘要求整齐、无粉尘，公差控制在+ 00 mm以内。 5
板模组封装模式…
P CC【P a t e d d ChP L Isi L a e i C
三、生产工艺流程：主流程：
C ir(引线的塑料芯片载体 )】,P CC封装技术是 a e带 r r L一
个复杂的过程，属于表面贴装型封装之一，形呈正方外
形，2封装，脚从封装的四个侧面引出，丁字形，塑料 3脚引呈是制品，形尺寸 I Dl封装小得多 P CC封装适合用 S表外： P L L MT
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面安装技术在 P上
安装布线，有外形尺寸小、可靠性高 CB具的优点。在整个封装过程中，以P的设计布线要求最 CB高、技巧最细、工作量最大。
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要做好这类封装模式，最主要是 l板 P的工艺 C载 CB
要成熟、质量要过关！下面就浅谈一下此类 I载板的制造 C工艺和品质监控的细节吧。。
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