PROTEL 99 SE 电子CAD教案
国家级精品课程——电子CAD课件
元件封装： 元件封装：元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。 针脚式元件封装：元件引脚带有针脚形状，在焊接时必须把元
件引脚插入焊点 针脚式元件封装： 导通孔，加上焊锡，通过焊接连接引脚和焊盘。因为针脚式元件的引脚贯穿整 个电路板的各个板层，所以在焊点属性设置中，Layer板层属性必须设置位 Multi Layer。 表面贴片式元件： 表面贴片式元件：元件引脚用焊锡粘贴在印制电路板表面板层，因为表面贴片 式元件的引脚仅仅作用于电路板单一层面，所以在板层属性设置中，Layer必 须指定电路板板层(Top Layer或Bottom Layer)。 导线： 导线：电路板上布置的导线都是铜质的，称为铜膜导线或简称为导线，用于传 递各种电流信号。 飞线： 飞线：飞线是虚线，它指示元件焊点之间的连接关系，导线实现飞线的意图。 焊盘： 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定元件，每一焊盘对一个引脚，在焊盘 部位放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固从而将元件牢牢固定住。 过孔： 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于连接不同板层间的导线。 返回