力为电子 AI SMT工艺培训(10)

6、 回流后：胶水固化或焊锡膏，有以下情况可判断为不良

电极

焊锡 0.5mm以上

PCB铜箔

1/3以下

焊锡只焊接了电极的1/3以下

元件浮(翘)起0.5mm以上

锡珠直径 大于0.10mm

相邻的焊盘或IC脚 发生焊锡粘连(短路)

a A

元件脚没有上锡的电极 或铜箔占其面积 的1/3以上

铜箔

泄漏在铜箔上的胶水

焊锡拉尖的高度a大于 元件体的厚度A

元件脚或铜箔表面氧化 (发暗),焊锡不能湿 润元件脚或铜箔面