三、可印式氧化物半导体材料技术发展 51
第三章 2010-2015年世界半导体材料产业运行形势综述 54
第一节 2010-2015年全球总体市场发展分析 54
一、全球半导体产业发生巨变 54
二、世界半导体产业进入整合期 54
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54
五、模拟ic遭受重挫，无线下滑幅度最小 55
第二节 2010-2015年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56
一、比利时半导体材料行业分析 56
二、德国半导体材料行业分析 56
三、日本半导体材料行业分析 57
四、韩国半导体材料行业分析 57
五、中国台湾半导体材料行业分析 59
第四章 2010-2015年中国半导体材料行业运行动态分析 63
第一节 2010-2015年中国半导体材料行业发展概述 63
一、全球代工将形成两强的新格局 63
二、应加强与中国本地制造商合作 65
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66
第二节 2010-2015年半导体材料行业企业动态 66
一、元器件企业增势强劲 66
二、应用材料企业进军封装 66