SMT 工程试题
姓名:___________ 工號:___________ 職務:_________ 得分:___________
考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分
1. 基础题：總(37分)
(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( ).
(2) 目前SMT最常用的无铅焊锡膏SN和PB的含量各为( )，其共晶点为( )
(3) 目前SMT最常用的无铅锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( ).TAMURA无铅的锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( )
(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是( ).
(5) 英制尺寸长×宽0603=( ) , 公制尺寸长×宽3216=( )
(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( )
(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )型,( )型.
(8) 贴片机应先贴( )，后贴( )
(9) 锡膏的取用原则是( )，在开封使用时必须经过两个重要的过程( )和( ),锡膏回温时间为( ).
(10) 我公司使用的回流焊是用( )来加热的.
(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分) ( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).