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4.141.5 排版方向
4.222 ThermalPAD
4.2.2.2.1
开口至少10mil 且至少一个开口与铜箔接通。 4.2.2.2.2
开口方向内定为45度。 4.2.2.2.3
绝缘区域7mil (单边最小)。 4.2.2.2.4 Thermal
单边
Ring 比钻孔孔径大6mil 以上。 4.2.2.2.5
隔离PAD 单边要比孔径大于等于10mil 以上，NPTH 或PTH 之 Tooli ng Hole
隔离PAD 单边亦比钻孔孔径大10mil 。 4.2.2.2.6
折断边需加作假铜箔，大锣空区域检查是否可加假铜箔。 4.2.2.2.7 间距线路与PAD,PADt PAD 线路与线路之间至少须有4mil 之间 距，隔离
沟要有8mil 之间距，
4.2.2.2.8 导体离成型之距离
(1) ROUT : 10mil/mi n.( 单边)
(2) PUNCH: 10mil/min.(单边)
(3) V-CUT: 20mil/min.( 单边 0
(4) G/F 斜边高度 +16mil/min.
4.2.2.2.9 板框设定
(1) 做阻流条或阻流线PAD
(2) 写明线宽线距。
(3) 加厂内料号供识别。
(4) 加残铜率供压合参考。
4.2.3 外层底片作业规定
4.2.3.1线路之补偿如下表:
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