GC-PLACE操作步骤
软件使用目的：输出 *.ASC文件
1、导入文件 （Ctrl+L）一般选Auto
Gerber Fie档案内的内容主要为坐标格式，依其格式可分为RS-274-D（文件后缀为：.rep和.pho）与RS-274-X（后缀为.g*）两种。
A：对于RS-274-X格式的文件，点击软件操作界面的右下角中『Layer List』按钮直接加载文件即可。
B：对于RS-274-D格式的文件，先在『Layer List』加载后缀为.PHO的文件，然后在『Aperture Lists』加载后缀为.REP的文件即可。
图层排列顺序为：钻孔层（.drl或.gg1）—上膜线路层（.gtl）—中间层（.int或者.g1、g2等；注意如果中间层为电源或地线，要把极性设置为负极。）—下膜线路层（.gbl）—上膜丝印层（.gto）—下膜丝印层（.gbo）—上膜焊盘层（.gts）—下膜焊盘层（.gbs）
2、编辑零件中心
A、插件(TH Pkg.)和不规则的贴片：Ctrl+Shift+T —选择文件存储位置（先新建名为CAP文件夹，然后在命名文件）—TH Pkg.—Extents—Pads+Parts—（Manual：手动；CCW：逆时针；CW：顺时针；） —按*键—Ctrl+Shift+R选Same List连同一属性的零件一起编辑。
强制性编辑零件中心：Ctrl+R
B、规则贴片（SMT Pkg.）：Shift+@
注意：编辑下膜线路零件时要求所有图层镜像（X：X轴镜像；Y：Y轴镜像，一般镜像角度为0度即可）之后才能编辑。
3、分配零件名称
a、*键选择所有已编辑好的零件
b、Q键后在Ref.Des栏输入零件的名称。
4、核对零件名称（目的：检查是否有未指定名称或重名的零件） a、把要检查的零件层设为E模式
b、*键全选
c、Alt+C+C
5、产生线路
a、所有图层的模式都设为E模式
b、Ctrl+Shift+P后在出现的对话框中Plated Through Holes/Routs：输入钻孔层，Physical[01—17]输入线路层。完毕之后OK关闭对话框。
c、Ctrl+Shift+E产生线路网络数。