印制电路板基础知识
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作业二： 调研 SG3525 集成PWM控制芯片
1. 学习其基本组成原理2. 掌握其设计方法
3. 写成学习报告
电力电子系统的电路板学习PCB-------PRINT CIRUIT BOARD 设计需要综合知识的运用
一 . 电路板概述
万能板
面包板
自制腐蚀板
炸机后或设计错误后的更改板
电路板成品
你或许可以把电路板想象成---
Via (过孔) Top Layer (元件面) 铜膜(敷铜板)插针式元件
SMD元件FR4
Bottom Layer (焊接面)
焊锡
结构—多层板
印制电路板的结构 单面板一面有导线，另一面没有导线连接。
双面板两面都可以放置元件和布线的电路板，顶面 和底面之间的电气连接通过过孔来完成。
多层板在顶面和底面之间还可以设置多个可以布 线的中间工作层面的电路板 6层板成本是4层的2倍 8层板成本是4层板的4倍
元件的封装元件焊接到电路板时所显示的外型和焊盘位置 针脚式元件 SMT元件封装DIP16, AXIAL0.4, RAD0.1PGFA, SO8 , 0805, 1206
SMT---------Surface Mounted Technology
电阻 二极管
DIP14
三极管
元件封装名称--元件类型+焊盘距离(焊盘数目)+元件外形尺寸
AXIAL0.4-----轴向400mil
0805---80mil×50mil
RB.3/.6表示极性电容类，两个管脚焊盘的间距为300mil,元件直径为600mil;
1 inch(英寸) = 25.4mm
1 mil(毫英寸) =0. 0254mm
不同的元件可以用同一种封装么？
同一种元件可以有不同封装么？
铜膜走线(Track)顶层走线
Pad (焊盘)
Via (过孔)
底层走线
导线
飞线 是否有电气意义？
飞线(预拉线)--形式上表现出各个焊盘或连接点之间的连接关系
层 助焊膜和阻焊膜阻焊膜(Solder Mask) 助焊膜(Paste Mask)
丝印层丝印层主要用于绘制元件的轮廓、 放置元件的编号或其他文本信息
焊盘(pad)和过孔(via)焊盘的作用是焊锡连接元件引脚和导线
孔要比管脚大0.2~0.4mm 导孔的作用是连接不同的板层间的导线
尽量少用过孔；载流量与过孔尺寸相关