25.毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较(5)

2021-04-05 06:59

毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

参考文献:

[1] Masashi Hotta, Yongxi Qian, Tatsuo Itah. Resonant coupling type microstrip line interconnect

using bonding ribbon and dielectric PAD. 1998 IEEE MTT-S Digest:797~800

[2] Christoph Luechinger. Ribbon Bonding–A Scalable Interconnect for Power QFN Packages. 2007

9th Electronics Packaging Technology Conference

[3] T. Krems, W. Haydl, H. Massler, J. Rudiger, “Millimeter-wave performance of chip

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[4] H.Jin, R.Vahldieck, J.Huang etc. Rigorous analysis of mixed transmission line interconnects

using the frequency domain TLM method. IEEE Trans. Microwave Theory Tech, vol.41, no.12,pp.2248-2255,Dec.1993

作者简介:邹 军,男,1975年生,工程硕士,工程师。研究方向为微波电路封装和互连、微电路技术等。

联系方法: 025-51823815 13851515686、jun_zou@、南京雨花区国睿路8号3918信箱46分箱,

210039


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