印刷电路板设计实验报告.doc(7)

操作。

9、在完成PCB板的布线后，往往还要进行敷铜、包地处理，以提高PCB的抗扰能力。“敷铜”就是在电板上没有布线的地方铺设铜膜与地线或电源线连接起来，以提高PCB板的抗干扰能力。改善散热条件。对一些特定区的焊盘还要进行补泪滴处理。

10、在Place中的Polygon Plane。在Bottom layer层中，如图14所示；同上Top layer中，如图15所示。

图9

图10