４、技术小结与心得：
（1）关于焊接。在焊接元件前，要先看懂电路原理图；在焊接元件
时，一定要注意与PCB版的电路原理图相结合，最好能对照电路图来焊接相关元件，避免因元件管脚或元件型号弄错而对后面的功能实现产生影响。在焊接时同样要避免产生虚焊或的情况，硬件的正确焊接为以后的软件程序设计及系统功能的实现做好了铺垫。
（2）关于程序设计。还是要注意时刻与单片机硬件的结合，这与第
一部分的实习的要求是一样的。在编写C程序时，要注意是否有实际应用的可能，应当考虑与硬件的结合性。
（3）关于硬件调试和软件整合。在硬件调试时，要分模块调试，首
先要解决各模块端口的地址，这一部分的实习用到8255，涉及控制字地址、PA、PB、PC口地址，所以必须对8255有一定的认识，才能确定它的各个端口地址，而且模块之间有口地址复用的情况，需要改动地址方能整合到一块。在软件整合时，要简化程序，就需要对已编好的各个模块程序进行修改，以便于调用，更能加快程序执行的速度。