我司电容屏设计规范(6)

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图（15） 手指前端无内缩开裂

12．为避免拐角处发生撕裂，内角要倒R0.5MM以上的圆角，如果是无胶基材，R角处最好加防撕裂线。

错误 OK

13、需要焊接元器件的焊盘上不能钻导通孔，避免焊接元器件时元件起翘、虚焊等。

14、导通过与外盘设计。最小导通孔直径可做0.15mm,配备外盘直径为0.35mm，但0.15MM孔径钻孔容易断针，建议做0.20mm以上孔径，外盘做0.40mm以上。设计时可参考下表: