4. 碳素钢药芯焊丝加工贸易单耗标准
序 号 名称 成 品 单位 商品编码 规格 名称 冷轧碳素钢带 1 碳素钢药芯焊丝 千克 83112000 不限 助焊剂 千克 38109000 不限 单位 千克 原 料 商品编码 72112300 规格 已剪切成条 1 净耗 HDB/YB014-2009 （千克/千克） 工艺损耗率（%） 1 2 注：因各企业产品工艺配料不同，钢带和助焊剂占成品的比例会有所不同，因此在本标准中不规定每种原料的净耗值，两种原料净耗之和不大于1，参考值为：冷轧碳素钢带≤0.853±0.0075，助焊剂≤0.147 +ˉ 0.0075。
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5. 书籍加工贸易单耗标准
成 品 序 号 名称 单位 商品编码 规格 名称 单位 商品编码 原 料 工艺损耗率（%） HDB/CY005-2009 规格(g/m2) 49011000 1 书籍 千克 49019100 49019900 不限 胶版印刷涂布纸（铜版纸） 胶版印刷纸 书写纸 千克 4810130001 4810130090 4810190001 4810190090 4810220000 4810290000 4802550010 4802550090 >50 21
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6. 超大规模集成电路晶圆加工贸易单耗标准
成 品 序号 名称 单位 商品编号 规格（英寸） 名称 单位 商品编号 规格（英寸） 原 料 HDB/YD006-2009 单耗 （片/片） 1 晶圆 片 85423100 85423200 85423300 85423900 4、5、6、8、12等 单晶硅片 片 38180011 38180019 4、5、6、8、12等 1.50
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7. 引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准
序号 成 品 名称 单位 商品编号 规格 名称 单位 原 料 商品编号 85423100 85423200 85423300 85423900 HDB/YD007-2009 单耗 （个/个） 规格 DIE/芯片 1 引脚类单芯片集成电路 个 85426000 不限 LEAD FRAME/引线框架 个 不限 1.03 个 85429000 不限 1.03 2 半球类（BGA）单芯片集成电路 个 85426000 不限 DIE/芯片 个 85423100 85423200 85423300 85423900 不限 1.03 9
SUBSTRATE/基板 个 85340090 不限 1.111
8. 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准（表1）
HDB/YD008-2009 成 品 序号 名 称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 覆铜板 0.2 所覆铜箔（注1） 1 1 H H 2 2 2 2 3 0 3 3 H 2 1 1 H H H 0 2 2 3 3 1 1 H H H 0 0 0 2 2 3 3 1 1 H H 名 称 单位 原 料 商品编号 规 格 (标称厚度mm) 工艺损耗率（%） （米/米） 2净 耗 0.3 印制电路用覆铜箔层压板 1 米2 74102110 玻璃纤维布 米 70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 0.4 0.5 0.8333 0.8333 0.8333 0.8333 0.8333 0.8333 0.8333 1.6666 2.4999 2.4999 2.4999 0.8333 1.6666 1.6666 1.6666 1.6666 1.6666 2.4999 2.4999 2.4999 8.51 10