学校代码： 10289 分类号： TN606 密 级： 公开 学 号： 103030005
论文题目半导体铜线键合工艺研究姓名汤振凯江苏科技大学 江苏科技大学 专业硕士学位论文
（在职攻读专业学位）
半导体铜线键合工艺研究
研究生姓名 汤 振 凯 导 师姓名 朱志宇 申请学位类别 工程硕士 学位授予单位 江 苏 科 技 大 学 学科专业 电子与通信工程 论文提交日期 2014年4月19日 研究方向 半导体元器件的球
焊工艺
论文答辩日期 2014年6月7日
答辩委员会主席 林明 评 阅 人
2014 年 4月 22 日
II
分类号： TN606 密 级： 公开 学 号：103030005
工学 硕士学位论文
（工程硕士）
半导体铜线键合工艺研究
学生姓名 汤 振 凯
指导教师 朱志宇教授
江苏科技大学 二O一四年四月
A Thesis Submitted in Fulfillment of the Requirements
for the Degree of Master of Engineering
Research of semiconductor copper wire bonding process
Submitted by
Tang Zhenkai
Supervised by
Professor Zhu Zhiyu
Jiangsu University of Science and Technology
April, 2014