内存的TSV(Through Silicon Vias)技术已经完成。TERAFLOP处理器每个核心都独立集成了256MB的内存，预计这款产品将在2010年上市。而AMD处理器中集成内存控制器的设计为处理器与内存开始整合吹响了冲锋号，自此CPU有可能把内存吃掉，在电脑中更加扎实自己的霸主地位。向右：被显卡整合。自从AMD和ATI双A合璧以来，AMD与NVIDIA的合作依然进行，但是后者的却处在一个很尴尬的地位。于是，屡屡有NVIDIA的新闻传出，
有说NVIDIA要投入Intel的怀抱；也有说NVIDIA即将一蹶不振；同样我们可以猜想NVIDIA是否会将CPU整合到其GPU①中，因为NVIDIA有这个实力。在CPU与GPU结合中，有了ATI的AMD要走的更前一步，已经放出其在2008年推出整合了显卡功能的处理器，这种芯片采用45nm工艺制造。甚至已经有人将CPU和GPU的联合体命名为IPU(Intergrated Processing Unit整合处理单元)。
前、左、右三个方向都有很大的可能，也许CPU阵营会一分为三，分别朝着三个方向发展。我们只能拭目以待。