第十组
1. 聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。 F 2. 在德拜模型中，材料的比热容在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比，在德拜温度以上趋于定值。T
3. 材料的比热容越大，其导热性越好。 F
4. 材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升高而增大。 T 5. 化学交联可以同时提高聚合物的耐热性和热稳定性。T 6. 芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。T 7. 聚合物的热稳定性愈好，其耐热性也愈高。 F
8. 在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。F 9. 晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。 F
10、材料的宏观热膨胀性是由于原子在平衡位置对称振动，振幅增大的结果 F 11、线膨胀系数在所有温度下都是常数。F
12、在同样的加热条件下，材料的热容量越大，材料的温度上升得越快 F
第十一组 金属的载流子是阳离子 F
硅的载流子只有电子 F
离子固体的载流子只是正负离子 F
迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度 T
6、单质金属的载流子是自由电子，且自由电子全部参予导电。F
7、本征半导体的载流子包括自由电子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μh T 8、n型半导体的载流子量空穴。F 9、p型半导体属于电子型导电。 F
10、只有费米能级以上的自由电子，才具有导电性 T 11、载流子迁移率的量纲是（ ） A
A、m2/（v.s） B、m/s C、v/m
12、电导率 σ=nqμ，其中n是 ，q是 ，μ是 。C A、载流子的数量，电场强度， 载流子的迁移率。 B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度。 C、载流子的数量，载流子的电荷量，载流子迁移速率。 D、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。 13、电导率σ的量纲是 A
A、Ω-1.m-1 B、s.m-1 C、Ω.m-1 第十二组
影响电子电导的因素包括温度、晶体结构、晶格缺陷 F 影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷 F
单质金属的电导率与温度成反比，随着温度的升高而下降。T 随着温度的升高，半导体材料的电导率增大 T
银有良好的导电性，而且能以一定的数量与铝形成固溶体，，可用银使铝固溶强化并提高电导率，作为高压输电线使用。 F
6、从原子的电子结构分析，铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。A
A. B. C D
7、一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。T 8、黄铜比紫铜具有更高的电导率。F
9、金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金属。 F 10、影响金属导电性的三个外界因素是 ACD
A、温度 B、湿度 C、杂质 D、塑性形变 E、应力 11、. 金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。T 12、. 金属的介电常数比聚合物的介电常数大。 F
第十三组
1、半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠 。 F
绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eV T
导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eV F
金属的电阻率等于温度引起的电阻率、固溶体引起的电阻率与塑性形变引起的电阻率之和 T
离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。T
6、n型半导体指在Si、Ge等四价元素中掺入少量五价元素P、Sb、Bi、As 。 T 7、p型半导体指在四价元素Si、Ge等中掺入少量三价元素B、Al、Sc、Y。 T 8、半导体的电导率与温度呈指数关系 T
9、硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构，因此，它们具有相同导电率。F 10、随着离子电荷量率增加离子性固体的电导率增加。F
11、随着离子半径的增加，离子性固体的电导率呈下降趋势。 T 第十四组
最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂Br2,I2。F
2、导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂，指用碱金属进行掺杂 。F 3、导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤素掺杂 。F 表征超导体性能的三个主要指标是 。B
A. Tc， Hc， Ic B. Hc，Tc， Jc C. Jc， Hc， Ic 5、目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是 。A
A. Tc很低 B .Hc很低 C. Jc很低
6、超导临界温度Tc，指超导体电阻突变为零而完全导电的温度 。T 7、超导体在超导临界温度Tc以下，具有（）（） 。 AB A完全的导电性(√) B完全的抗磁性(√)
8、导电聚合物的分子链为共轭结构。T
9、导电聚合物的能带间隙（Eg）随聚合物长度的增加而增加。F
10、白川英树等人固发现并发展导电聚合物，与 年获诺贝尔 奖。B A、2000 物理 B、2000 化学 C、2001 化学 D、2001 物理 11、目前超导材料可达到的最高超导临界温度是 B A、100K B、140K C、160K
12. 12、随电压升高，超过临界值，出现材料的电阻率急剧下降，电流升高的现象称为击穿现象。T 第十五组
1、电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率 。T
2、电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小，其量纲为F.m-1。F 4、介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了。T
5、影响tgδ的因素主要包括五个方面 。ABD
a分子结构、温度 b多相体系、交变电场频率 c 温度，原子的电子结构 d 小分子及杂质，
6、介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质。T
7、电解质极化引起电容器表面电荷密度增加，相对介电常数增大,电介质极化的三个类型是。ACD A、电子极化 B、原子极化 C、离子极化 D、取向极化 E、分子极化 8、发生取向极化的分子结构中必定具有永久电偶极矩。T
9、C-F键为极性共价键，固而聚四氟乙烯易产生取向极化，具有高的介电常数。F 10、电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。T
11、一般情况下，极性聚合物的介电常数随温度增加而增大，然后趋于平缓。T 12、介电常数随频率的增加而分阶段降低。T
13、电介质材料在低频下的介电常数低于在高频下的介电常数。F 14、高分子材料的极性越大、介质损耗值越大。 T 15、聚乙烯可用高频焊接。 F
16、聚氯乙烯适合作高频电缆包覆料。F
17、电容介质材料应具有 的介电常数和 的介质损耗。B A、大、大、 B、大、小、 C、小、大、 18、 PE可以用作高频绝缘材料。T 第十六组
1、电子轨道磁矩远大于电子自旋磁矩。F
2、磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向，宏观呈磁性的性质。F 3、磁化指在外磁场中，物质被磁化的程度。F 4、磁化率的物理符号为χ。T
5、磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量，只与物体本身的性质相关，与外磁场无关。T 6、磁化强度（M）的物理意义是单位体积的磁矩，为一矢量。T 7、磁化强度（M）的量纲为（ ） B
A、A.m2 B A.m-1 C、Wb.m-2 D、H.m-1 8、A.m-1是以下哪两个磁学物理量的量纲。AB
A、磁场强度 B、磁化强度 C、磁感应强度 D、磁导率 9、波尔磁子（μB）代表的是每个电子自旋磁矩的近似值，为一定值，其数值是（ ）。B A、4π×10-7 B、9.27×1024 C、6.02×10-24 10、磁化率χ与μr的关系。 B A. χ=μr+1 B. χ=μr-1
11. 11、根据材料的磁化率，磁性分为抗磁性、顺磁性、铁磁性、过铁磁体、反铁磁性 F
12、顺磁性来源于很强的内部交换场 F
13、抗磁性物质在外磁场H0≠0的磁学行为。B
A.μr>1 B. μr<1 C. μr接近1 14、金属的抗磁性和顺磁性来源于原子磁性。 T 15、大多数高分子材料为抗磁性材料。 T
16、顺磁性是由于原子内部不存在永久磁矩，在外磁场作用下产生电子轨道磁矩的缘故。F 17、顺磁性物质的原子内部存在永久磁场，其磁化率X约为10-5，并随温度的升高而增大。F 第十七组
1、亚铁磁体的磁学性质类似于铁磁体，但χ值没有铁磁体大。T 2、任何温度下，都不能观察到亚铁磁体的任何自发磁化现象 F 铁磁性来源于原子内部存在永久磁矩 F
4、磁畴指物质内部存在的自发磁化的小区域 T 5、磁滞回线是铁磁材料的一个基本特征 T 材料的磁滞损耗与回线面积成正比 T 7、有人说“铁磁性金属没有抗磁性”，对吗? F
8. 8、铁磁性金属包括铁、钴、镍及其合金，以及稀土族元素钆 T 9、磁性无机材料一般为铁氧体 T
10. 10、典型铁氧体包括尖晶石型铁氧体、石榴石型铁氧体、磁铅石型铁氧体 T 11、软磁材料被外磁场磁化后，去掉外磁场仍然保持较强剩磁的材料。F 12、当a/D＞3时，交换能J为负值，材料显示铁磁性。F
13、从Fe原子的介电子轨道构型可知，Fe原子的波尔磁子数目为（ ）个B A、6 B、4 C、5
14、铁磁性物质在室温下的磁化率可以到103数量值，是由于其很强的内部交换场产生自发磁化的结果。T 15、铁磁性物质的磁化率与温度的关系符合以下关系式：B A、X=C/T B、X=C/T-Tc
16、亚铁磁体的晶体不同晶格内磁矩反平行取向而相互完全抵消。F 17、铁氧体Fe3O4属于反尖晶石结构（ ）B
A、A2=B23+O4 B、B3+（A2+B3+）O44 第十八组
1、光吸收满足朗伯特定律 I=Ioе-dx 。T
2、在电磁波谱的可见光区，金属和半导体的吸收系数很小 。F 3、在电磁波谱的可见光区，电介质材料的吸收系数最大。 F 4、透射率T、反射率R、吸收率A三者之和为1 。T
5、金属的颜色是金属材料对可见光的吸收再发射综合造成的 。T
7. 7. 7、许多纯的共价化合物和离子化合物，本质上是透明的，但往往在加工过程中留下孔洞而不透明。T 8、结晶聚合物通常是半透明或不透明的。 T
9、增加结晶性聚合物材料透明性的方法是加速成核或由熔体急剧冷却或进行拉伸 。T 10、产生旋光性的原因是分子结构中存在不对称碳原子。F
11、非线性光学效应指分子（介质）受强光场（激光）作用时会产生极化，诱导极化强度。T 12、金刚石对可见光是透明的。T 13、半导体硅对可见光是透明的。F
14、金属银吸收了全部可见光而显银白色 。F
15、光通过材料的透射光的强度可用式（ ）表示 。C A、IOR B、Ioе-dx C、Io（1-R）2е-dx 16、聚合物的颜色是由于吸收一定波长的可见光的结果。T 17、退火方法可以提高结晶性聚合物的透明性。F
第十九组
1、Electrical conductivity A
A 电导率 B 载流子数 C 载流子迁移率 2、载流子迁移率 B
A Electrical conductivity B electron mobility C charge carrier density 3、本征半导体 B
A Semiconductors B Intrinsic semiconductor C extrinsic semiconductor 4、insulator A
a绝缘体 b半导体 5、dielectric property A A 介电性
B 介电常数 C 介电损耗 6、介电常数 B
A.dielectric property B.dielectric constant C.dielectric loss 7、magnetization A
A.磁化强度 B.磁感强度 C.磁场强度
8、磁化强度 C
A.magnetic flux density B.magnetic field strength C.magnetization
9、磁化率 B
A permeability B magnetic susceptibility C magnetic moments 10、paramagnetism, diamagnetism, Ferromagnetism A
A 抗磁性, 顺磁性, 铁磁性 B 顺磁性, 铁磁性, 反铁磁性 C 铁磁性, 抗磁性,, 亚铁磁体 D 抗磁性,, 亚铁磁体, 顺磁性, 11、Ferromagnetism C
A 抗磁性 B 顺磁性 C 铁磁性 D 亚铁磁体 E 反铁磁性 12、Hysteresis loop A
A 磁滞回线 B 剩余磁感应强度 C 矫顽力 13、矫顽力 B
A Hysteresis loop B coercivityc C remanence 14、Hard magnetic material A A 硬磁材料 B 软磁材料 第二十组
1、photon absorption A
A 光的吸收 B 光的透射 2、光的透射 B
A photon absorption B transmission C refraction Index 3、半透明 A
A translucent B opaque C transparent 4、nonlinear optical performance A A 非线性光学性 B 旋光性 5、荧光 A
A fluorescence B luminescence C phosphorescence
6. The larger the inter-atomic bonding energy, the lower the coefficient of thermal expansion T
7. According to wiedemann-Franz law, for pure metals, the better the electrical conduction. the better the thermal
conduction. F
8. For pure metals, heat is only transported by free electrons. T
9. Glass and other amorphous ceramics have lower conductivities than crystalline ceramics. Since the phonon scattering is much more effective when the atomic structure is highly disordered and irregular F
10. In fact, many ceramics that are used for thermal conduction are porous, heat transfer across pores is ordinarily quick and efficient F
铝的弹性模量为70GPa，泊松比为0.34，在83MPa的静水压时，此单位晶胞体积是。A A. 0.06638(nm3)； B. 0.6638(nm3)； C. 0.006638(nm3)
12. 一硫化的橡胶球受到6.89MPa的静水压力，直径减少了1.2%，而相同材质的试棒在受到516.8KPa的拉应力时伸长2.1%，则此橡胶棒的泊松比为 （ ）B A. 0.43； B. 0.043； C. 0.034
某钢板的屈服强度为690MPa，KIC值为70MPa·m1/2，如果可容许最大裂缝是2.5mm，且不许发生塑性变形，则此钢的设计极限强度是 （ ） A
A. 1117MPa； B. 2117MPa； C. 1017MPa
某钢材的屈服强度为1100MPa,抗拉强度为1200MPa，断裂韧性（KIC）为90MPa·m1/2。（假设几何因子Y等于1.1，试样的拉应力与边裂纹垂直）
（1）如果在一钢板上有2mm的边裂，在他产生屈服之前是否会先断裂（ ） A A. 断裂；B. 不断裂
（2）在屈服发生之前，不产生断裂的可容许断裂缝的最大宽度是（ ） A A. 1.5mm；B. 3.0mm；C. 3.5mm
玻璃的理论强度超过7000MPa。一块平板玻璃在60MPa弯曲张力下破坏。我们假定裂纹尖端为氧离子尺寸（即裂纹尖端曲率半径为氧离子半径，RO2-=0.14nm），问对应这种低应力断裂，相应的裂纹宽度为（ ） B A. 936nm； B. 468nm； C. 486nm “Annealing”的意义是（ ） A A退火 ； B 再结晶