1. Agilent 3070 Application Notes : 這是Agilent 3070 程式應用常見問題。 2. Agilent 3070 Service Manuals：這是介紹Agilent 3070 硬體的手冊。 3. Agilent 3070 User Manuals：這是介紹Agilent 3070 軟體的手冊。
4. Agilent 3070 Flash Manual : Agilent 3070 Flash Programming(On-Board Programming)手 冊。
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四、Board Consultant、IPG Test Consultant、Fixture Consultant 及Pushbutton Debug 簡介
1. Agilent Board Consultant：描述待測板所包含的元件以及元件的值、元件名稱、元件測
試方法、元件位置、元件與元件間的聯結關係、測試點的位置、待測板的外框、待測板
定位孔的位置及待測板定位孔的大小。可以用來尋找待測元件的位置及值。
2. Agilent Fixture Consultant：描述待測板治具的資訊。包含待測板與治具間的關係、治具
的形式及治具内的繞線的資訊。可以用來尋找探針的位置,繞線的資料及分配GP relay。
3. Agilent IPG Test Consultant：產生所有的測試程式。
4. Agilent Pushbutton Debug：這個程式是用來做程式及治具的除錯用的。
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第三節Agilent 3070 測試概念與流程簡介 一、測試概念
測試治具
Agilent 3070 系統中的測試資源(resource)如電壓源、電表?等，會經由pin card 的繼電器
(relay)，MINT pin，治具的P-pin，繞線和probe 而連接到待測物上。測試的訊號就是經由這
樣的路徑送到待測物上，再回到系統中而完成量測。當要進行下一個元件的量測時，系統會
把所有relay 打開並關閉這個測試所需要的relay，因此新的路徑又會形成，量測即可進行。
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二、測試流程簡介
Agilent 3070 程式的基本測試項目包含未上電測試及上電測試兩大部份，測試順序如上圖所示: 未上電測試:
1. Testing Pin Contact(pins) ：測試待測板跟治具間的接觸是否良好(並沒有測試元件的好壞)。這
個測試並不一定需要，可視廠內製程來決定。可用testplan 的“Set_Custom_Options”副程式中
“Chek_Point_Mode”旗標來控制，有Off(不測)、Pretest(每一次測試都先測)、Failure(若有其他
測試不良再測)、這三種選擇可用。
2. Testing Preshorts：測試Jumper、Fuse、Switch 可變電阻等元件。
3. Testing Shorts：測試待測板上應該短路的地方是否短路，應該開路的地方是否開路。
4. Testing Analog Unpowered：測試電容、電阻、二極體、電晶體等元件。 5. Testing Testjet：利用Testjet 來檢查IC 的pin 腳是否有開路。 6. Testing Polarity Check：檢查極性電容是否反向。
7. Testing Connect Check：利用量測IC I/O pin 的clamping diode(保護二極體)，來檢查IC pin 腳
是否開路。 上電測試:
8. Setting Up Power Supplies：對待測板上電並檢查這些電源是否正常工作。
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9. Testing Digital Incircuit：一般的數位IC 測試。
10. Testing Digital Functional：數位IC 的群組(cluster)功能測試，一般少用。
11. Testing Analog Powered and Mixed：量測IC 的電壓、振盪器的頻率，及數位類比混合型IC 的 測試。
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第四節BT-Basic 使用簡介
一、BT-Basic 視窗介紹
BT-Basic 是在Agilent3070 環境中最基本也是最常用的一個工具，可以用來做程式的編輯， 組譯與執行。
狀態列：顯示狀態。
指令列：下逹指令時，指令會出現在這一列。
使用模示及程式程序號碼：顯示目前使用的模式及程序號碼。BT-Basic 有各種不同的使