“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(8)

2019-08-26 17:40

4.3预期产品的市场分析或技术成果应用分析

五、基础条件和优势

10

5.1项目(课题)责任和联合单位、团队的基本情况(包括实力和基础,以往的业绩和成就,承担相关项目(课题)情况) 11

5.2 项目(课题)责任及联合单位与国内外同类机构的优势比较分析(完成项目(课题)预期目标的技术、人才、机制、设施设备优势等) 12

5.3项目(课题)的主要人员情况 累计为本项目序号 出生日期 职称 专 业 (课题)工作时间(人月) 任务 姓 名 性别 职务 (课题)项目中职务及分担的所在单位 1 2 3 4 5 13

6 7 8 9 10 5.4项目(课题)负责人及主要骨干人员的情况(从事过的主要研究及所负责任和作用,主要研究和产业化成果、发明专利和获奖情况,在国内外主要刊物上发表论文情况,特别是与本项目(课题)相关的研究成果情况等) 14


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