杭州佳和电气有限公司
用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
12、 SOP(small Out-Line Package)：小外形封装
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
4、 常见SMT电子元件
以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：
? 电阻：片式电阻，缩写为R ? 电容：片式电容，缩写为C
? 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L ? 晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T ? 效应管：电压控制器件，缩写为T ? 二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D ? 电源模块：缩写为ICP ? 晶振：缩写为OSC，VOC ? 变压器：缩写为TR ? 芯片：缩写为IC ? 开关：缩写为SW
? 连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等
5、 参考文档
? JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System for
Semiconductor device Packages）
? JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）
6、 修订历史
? 2008-5-17 新文档发布，无修订
6(6)