兰州理工大学课程设计报告
七、参考文献
1.申功迈，钮文良.《高频电子线路》. 西安： 西安电子科技大学出版社，2003. 2.张厥胜，郑继禹，万心平.《锁相技术》.西安：西安电子科技大学出版社，1994. 3.《电子线路设计.实验.测试》 主编：谢自美 华中科技大学出版社 2002。 4.《通信电子线路》主编：刘泉 武汉理工大学出版社
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附件1：硬件实物照片
1.散件照片
图1 散件照片
2.电路板正面照片
图2 电路板正面图片
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3.电路板背面焊点照片
图3 电路板背面图片
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附件2：元器件清单
元件名称 色环电阻 型号 100R 5.6K 16K 100K 1M 瓷片电容 102 75P 100P 222 104 27P 电解电容 1uf 10uF 47uF 100uF 220uF 变容二极管 三极管 BB910 9014 9018 电感 5.5T 7.5T 话筒 耳机座 PPL芯片 稳压芯片 晶振 拨码开关
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数量 3 7 8 1 1 3 1 2 3 7 6 3 3 2 1 1 1 2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 话筒咪头 3.5耳机插座 BH1417F 78L05 7.6M SW-DIP4