表4.2 X5045主要变量分配伪指令表
符号 CS SCK SI SO WREN WRDI RDSR WRSR READ 伪指令 BIT BIT BIT BIT EQU EQU EQU EQU EQU 地址或常量 P1.0 P1.2 P1.3 P1.1 06H 04H 05H 01H 03H 意 义 CS代表89C52的P1.0,即硬件连接 SCK代表89C52的P1.2,即硬件连接 SI代表89C52的P1.3,即硬件连接 SO代表89C52的P1.1,即硬件连接 用WREN代表允许写操作指令06H 用WRDI代表允许写操作指令04H 用RDSR代表允许写操作指令05H 用WRSR代表允许写操作指令01H 用READ代表允许写操作指令03H
表4.3 DS18B20主要变量分配伪指令表
符号 伪指令 地址或常量 意 义 DQ BIT P2.0 DQ代表89C52的P2.0，接的是18B20的数据线 TEM_H TEM_L DATA DATA 55H 56H 温度的高八位存储单元 温度的低八位存储单元 TEM_NUM DATA DATA 57H 温度的整数部分存储单元 FLAG BIT 63H DS18B20存在的标志位
4.2 人机接口单元软件设计
4.2.1 键处理程序流程图及说明
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键盘查询程序设计分配在每个时间片内完成一次，间隔50ms，通过设置按键标志位，保证按一次键响应一次
[13]
。
键处理任务模块程序流程图如图4.4所示，在每个时间片内调度一次，由于查询按键的间隔位50ms,超过了键抖动持续时间（小于20ms），故无需编制按键防抖动设计。
程序框图说明：首先判断有无键按下，有键按下时，KEY-OK标志位置0;无键按下时，KEY_OK标志位置1。判断键有无处理过，处理过则返回，未处理过，则KEY-FIG位置0，且读出键值，根据键值的不同调用相应的子程序，从而保证每个按键只处理了一次。
KEY模块 Y KEY_OK=1? KB_FIG=0 Y KB_FIG=1? 读键值（KEY_IN）
【设定】 【↓】 【↑】 【←】 【确定】 KB_FIG=1 返回
图4-4 键处理程序流程图
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4.2.2 变量和常量说明
键盘显示芯片HD7279与AT89C52连接相关的主要变量如上表4.1所示，地址分配采用伪指令方式说明如表4.5示：
表4.5 HD7279地址分配伪指令表 符号 伪指令 地址或常量 意 义 CS_7279代表89C52的P1.4，即硬件相CS_7279 CLK DATA BIT BIT BIT P1.4 P1.5 P1.6 连 CLK代表89C52的P1.5，即硬件相连 DATA代表89C52的P1.6，即硬件相连 KEY_7279代表89C52的P1.7，即硬件KEY_7279 BIT P1.7 相连 4.2.3 各按键功能及其子程序说明
表4.6按键功能及键码表 按键 设定 增建 减键 功能 设置参数键 增加 减少 键码 20H 18H 10H 意 义 每按下一次，就显示一个设定参数值 每按一下，设定参数加一 每按一下，设定参数减一 左移 左移 08H 每按一下，LEFT加一 每次修改完参数后，按下此键，即可将修确认 确认键 00H 改后的参数存入内存中保存起来。
4.3 DS1302的软件设计
采用DS1302作为记录测控系统中的数据记录，其软硬件设计简单，时间记录准确，既避免了连续记录的大工作量，又避免了定时记录的盲目性，给连续长时间的测量、控制系统的正常运行及检查都来了很大的方便，可广泛应用于长时间连续的测控系统中。
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系统开始运行 初始化DS1302 设置正常数据范围
Y 显示出异常数据
图 4-7 DS1302流程图
N 数据是否异常 进行测控程序 4.4 DS18B20的软件设计
DS18B20 单线通信功能是分时完成的，他有严格的时隙概念，如果出现序列混乱，因此读写时序很重要。系统对 DS18B20 的各种操作必须按协议进行。DS18B20 完成温度的转换必须经过以下 4 个步骤 ：
（1）每次读写前对 DS18B20 进行复位初始化。复位要求主 CPU 将数据线下拉 500ms，然后释放，DS18B20 收到信号后等待 16ms～60ms ，然后发出 60ms～240ms 的存在低脉冲，主CPU 收到此信号后表示复位成功[15]。 （2）发送一条 ROM 指令，如下表所示：
表4.8 DS18B20 的 ROM 指令
指令名称 读 ROM 指令代码 33H 指令功能 读 DS18B20ROM 中的编码（即读 64 位地址） 发出此命令之后，接着发出 64 位 ROM 编码， 用于确定同一总线上 DS18B20 的个数 忽略 64 位 ROM 地址向 DS18B20 发温度命令 ROM 匹配（符合 ROM ） 55H 搜索 ROM 跳过 ROM 0F0H 0CCH
(3)发送存储器指令，如下表所示：
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表4.9 DS18B20 的存储器指令集
指令名称 指令代码 指令功能 启动 DS18B20 进行温度转换，转换时间最长为 温度变换 44H 500ms （典型为 200ms ），结果存入内部 9 字节 RAM 中 读暂存器 0BEH 读内部 RAM 中 9 字节的内容 发出向内部 RAM 的第3、4字节写上，下限温度数写暂存器 4EH 据命令，紧跟该命令之后，传送两字节的数据 复制暂存器 重调 EEPROM 48H 0B8H 将 RAM 中第3、4字节的内容复制到 EEPROM 中 EEPROM 中的内容恢复到 RAM 中的3,4字节 读 DS18B20 的供电模式，寄生供电时 DS18B20 发读供电方式 0B4H 送“ 0 ”，外接电源供电 DS18B20 发送“ 1 ” (4)进行数据通信。
5 系统的调试和问题总结
系统调试大体上分为硬件调试和软件调试。两者之间不能完全分开，时间进度上硬件调试稍微先于软件调试。在本次设计中首先软件进行调试，寻找程序中的语法和逻辑错误。然后把程序写入芯片中，应用到电路板上，看程序是否能达到预期目标。
5.1 系统硬件调试
当硬件设计从布线到焊接安装完成之后,就开始进入硬件调试阶段,本次设计调试大体分为以下几步： (1)排除逻辑故障
这类故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的。主要
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