3. 管控物质的范围未扩大，还是维持了原有的六种物质的原限量要求，但是提出了今后的审查过程中，要对包括DEHP等在内的物质优先进行考察，为指令今后扩大管控物质的范围铺路
4. 删除了其中的生产商（producer）规定，而添入了―制造商‖（manufacturer）、―授权代表‖（authorised representative）、―进口商（importer）‖、―经销商‖（distributor）的定义，并对其职责进行了明确的界定
5. 规定了产品需贴附CE标志及CE标志的相关事宜。
本指令将在发布于OJ第20日起生效，成员国需要在2013年1月2日前将其转化为本国法律。
2011/65/EU的发布将给中国的电子电气产品制造企业带来一定的影响，特别是由于将医疗器械类产品、监视和控制仪器产品列入规管的范围，因此对这两类制造企业的影响将是非常巨大的
此外，由于电子电气产品上需要贴附CE标志，因此，对业界符合指令的要求，也将是一个巨大的挑战。 RoHS 2.0新增产品类别
2011年11月30日，欧盟委员会宣布，已开始对2011/65/EU指令（RoHS 2.0指令）的影响评估研究结果的工作。欧盟委员会计划通过研究扩展RoHS 2.0指令的范围，将原先排除在RoHS 1.0指令之外的产品和产品类别包含其中，并据此提出新提案。根据新研究，新指令附件1.0中包含的产品范围将扩大，通过未来的研究和公众咨询还可能进一步扩大。但在迄今委员会发布的产品范围草案中，已包含了需引起出口商极大关注的产品。
类别1：大型家用电器。包括新产品类别―燃气烤架‖、―燃气烤箱‖和―燃气加热器‖。 类别4：电子消费品。包括新产品类别―具有电器功能的家具‖，例如―升降躺床‖和―升降躺椅‖。
类别7：玩具，休闲和运动设备。包括新产品类别―具有较小电气功能的玩具‖，例如―会说话的泰迪熊‖和―会发光的鞋‖。
类别11：其他电子电器设备。除了―电源开关‖和―电动手提箱‖外，包括新产品类别―具有电气功能的服装‖，例如―加热服装‖和―水中会发光的救生衣‖。
影响评估研究还包括对如何使符合RoHS指令的有害物质浓度限制规定更可行的分析。已有对限制物质含量的阈值过于严格的关注，尤其是当应用到涂料和非常小的部件的时候。
作为这项研究的一部分，委员会正征询利益相关者的意见，包括遵守指令的花费，如改变产品设计的费用，以及有助于评估减少产品中有害物质浓度带来的好处的数据。意见征询期至2012年4月，2012年7月6日前委员会将发布最终报告（包括修订的影响评估）。
基于对全球电子电气安全法规、标准的深入研究和丰富测试经验，瑞旭技术专家建
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议：作为电子产品制造企业，在应对欧盟新RoHS 2.0指令时，一定要在深入解读2011/65/EU的标准要求的基础上，对生产的产品及时做出分析、评估、调整，从管理水平、技术水平上不断地进行自我完善，同时做好供应商的管理。实时关注相关环保标准动态，合理利用法规政策，并借助具有相关资质的第三方检测机构，积极地进行产品送检，保障产品的合规性，规避产品潜在风险以提高我国电子电气产品在国际市场中的竞争力。只有这样才能使企业从容应对欧盟新RoHS指令，树立绿色环保的企业形象，在激烈的市场竞争中持续健康地发展。 中国RoHS 对我国影响
根据中国电器工业协会的最新数据，2004年一季度，我国机电产品出口在我国出口中所占比重达55%。而欧盟已经成为中国机电产品出口的主要市场。由于中国厂商环保理念和工艺水平的落后，RoHS指令使得将近270亿美元的中国机电产品面临欧盟的环保壁垒。
中国政府一直在给以密切关注和研究对策，国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。信息产业部根据《清洁生产促进法》和《固体废物污染环境防治法》等有关法规制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已经完成，并于2005年1月1日起施行。
《电子信息产品污染防治管理办法》规定，自2006年7月1日起，列入电子信息产品污染重点防治目录中的电子信息产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯乙醚和聚合溴化联苯及其他有毒有害物质。对于2006年7月1日以前的一段时间，中国政府要求电子信息产品制造商们实行有毒有害物质的减量化生产措施，并积极寻找可替代品。
同时，一个名为“电子信息产品污染防治标准工作组”的机构也已经开始筹备成立，该机构的主要任务是研究和建立符合中国国情的电子信息产品污染防治标准，开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制定工作，特别是加快制定急需的材料、工艺、测试方法和实验方法的基础标准。 法源依据
中华人民共和国信息产业部，中华人民共和国国家发展和改革委员会，中华人民共和国商务部，中华人民共和国海关总署，中华人民共和国国家工商行政管理总局，中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局，中华人民共和国国家环境保护总局联合会签的《电子信息产品污染控制管理方法》（第39号）
（Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products / Ministry of Information Industry Order #39） 适用范围
在中华人民共和国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中控制和减少电子信息
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产品对环境造成污染及产生其它公害，适用本办法。但是，出口产品的生产除外。 摘要内容
电子信息产品在设计、生产和销售过程中应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，分两阶段施行： 第一阶段
投放市场的电子信息产品上应标识环保使用期限，标识其中含有的有毒、有害物质或元素名称、含量、所在部件及其可否回收利用等；电子信息产品包装物上，应标注包装物材料名称。可按照标准SJ/T 11363-2006、SJ/T 11364-2006、SJ/T 11365-2006.GB 18455-2001的要求进行。 第二阶段
进入重点管理目录（制定中） 的产品必需确保产品中有毒有害物质已被替代，或含量不超过限量标准且通过强制性产品认证（CCC认证）
欧盟RoHS体系与中国RoHS体系在具体执行上有不同：欧盟做法是首先立法禁止电子产品含有六种有害物质，然后列出一系列暂时超标的种类，等以后技术条件成熟了再移出这个目录。中国是反过来的：一旦某个产品技术条件成熟了就放入目录，在目录内的产品是不能超标的。
编辑本段豁免项由于技术问题，有部分材料或者产品的制造技术还做不到ROHS指令要求，在经过向欧盟的特殊申请后，以下项目可以获得豁免（部分豁免是有期限的）： RoHS ExemptionsEU RoHS Items Exemption Clauses
1 Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp 2 Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: - halophosphate 10 mg
- triphosphate with normal lifetime 5 mg - triphosphate with long lifetime 8 mg.
3 Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.
5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.
6 Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy containing up to 4% lead by weight.
7 - lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)
- lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for
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telecommunications
- lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).
8 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations
9 Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.
10 Lead used in compliant pin connector systems
11 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring 12 Lead and cadmium in optical and filter glass
13 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight
14 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages 15 DecaBDE in polymeric applications 16 Lead in lead-bronze bearing shells and bulbs
17 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes
18 Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications
19 Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as specially lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical
and
curing
processes
containing
phosphors
such
as
SMS
((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)
20 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL)
21 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD)
22 Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate glass. 23 Lead as impurity in RIG (rare earth iron gamet) Faraday rotators used for fibre optic communication systems.
24 Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components other than connectors
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with a pitch of 0.65mm or less with coppler lead frames.
25 Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.
26 Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the front and rare glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the address electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.
27 Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.
28 Lead alloys as solder for transducers used in high-powered (designated to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above) loudspeakers.
29 Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal sheetings and fasterners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive 2002/96/EC (IT and telecommunications equipment). Exemption granted until 1 July 2007.
30Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Category 1,2,3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC
2009年6月11日，欧盟OJ刊登了2009/443/EC，新增了6项RoHS指令的豁免，分别如下：
33. Lead insolders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter andless in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅
34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅 35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professionalaudio equipment until 31 December 2009.2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉 36. Mercury used asa cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content upto 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器
37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅
38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉
6月5，欧盟刊登了2009/428/EC，从2011年1月1日起，将原豁免的第22点“光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅”从豁免列表中移除。 其实rohs一直都有在增加豁免条例。
编辑本段检测方法1.阴离子：英蓝技术离子色谱法
采用氧弹燃烧、英蓝技术前处理之后，直接进入离子色谱进行分析
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