15.2中添加测试点详解
公司cadence软件已经升级到15.2版本，测试点添加的界面和操作与14.2版本相比，发生了一些变化，本文详细介绍一下如何在15.2版本中添加测试点。
菜单位置：
图 1
我们对图1右边的各项选项进行逐条说明：
1. Automatic... 自动添加测试点按钮
点击它进入界面如图2所示：
图 2
Allow test directly on pad： 允许直接使用通孔焊盘作为测试点
Allow test directly on trace： 用指定的表贴测试焊盘或盲孔测试焊盘（测试焊盘类型可点击
parameters按钮进行指定），自动在走线上添加测试点。必须注意，
在生成测试点之处必须没有其它的焊盘或者过孔存在。选择此项不会添加通孔类型的测试点，也不会在走线上引出一小段Stub。
Allow pin escape insertion： 此项和Test thru via（可点击parameters按钮进行指定）项以及
Via displacement项配合使用，可以给网络添加通孔测试点。选择此项时，pcb板上必须具有route keeping。
Test unused pins： 指定器件没有使用的管脚可作为测试点。
Execute mode： 模式选择 Overwrite： 替换所有已经存在的测试点进行重新添加。 Incremental： 进行添加测试点时不替换已经存在的测试点。 Via displacement： Min：设定一个距离管脚或过孔的最小值，以便在自动生成测试
点时对过孔进行替换。此值设为0的话，表示没有距离要求，同时运用DRC规则进行在线检测。请注意,如果违反了DRC规则，那么将不会生成测试点。
Max：指定一个距离管脚或过孔的最大值，以便能够自动生成测试点。
在选择图2的 Generate testpoints按钮之前，先要进行各个参数的设置，点击图2的Parameters按钮，见图3。
图 3
界面功能说明： Preferences：
Pin type： 下拉选项包括Input、Output、Any Pin、Via、Any Pnt见右
图所示。选择Any Pnt，表示可以使用Input、Output、Any Pin、Via任意类属性的管脚作为生成测试点所用。
Pad stack type：表示使用测试点的类型，下拉选项包括SMT/Blind、Thru、
Either,见右图所示。选择Thru，表示生成通孔类型的测试点。
Test SMT/Blind pad：选择表贴测试焊盘或盲孔测试点的类型。 Test thru via： 选择通孔测试过孔类型，按照公司工艺标准，可优先选择
T_VIA0R80D0R40B_1（测试点在bottom面）。
Methodology： Layer： 测试点位于的位置，包括Top、Bottom、Either。依据pcb板设计的复杂程度，
如果是以Bottom层作为测试面，就选择Bottom，如果以top层作为测试面则 选择top，如果两面测试，选择Either。优先选择Bottom。
Test method： 指定测试每一条网络的测试探针的数目。下拉选项包括Single、Node、
Flood，选择系统默认的Single。
Bare board test： 光板测试。表示在测试时无论pcb板上是否安装有器件。如果选中此项，
只要器件管脚焊盘在pcb的测试板面被定义成测试焊盘，那么在此板面的所有器件的管脚将均符合测试条件。同时，选项Allow Under Component and Component Representation功能将被屏蔽掉。这样会带来隐患，生成一些不合格的测试点，像测试点可能会位于测试面的器件之下。如果不选中此项，器件管脚只能在非元件面被测试（指正面插件器件焊盘可在背面测试）。因此在生成测试点操作时，如果器件只存在于pcb板的顶层，可以选中此项。如果pcb板的顶层和底层均有器件存在，那么不可选择此项。
Replace vias： 自动将过孔替换成测试点。在替换过程中，系统会自动检查过孔的周边电
气情况以防止出现DRC,如果出现DRC，将不执行替换操作。
Disable cline bubbling：用来设置在自动或者手动的添加测试点时，如果一个过孔被替换成
测试点，周边的连接线是否自动进行绕行以避免产生DRC。一般要选择该项，使系统不对走线进行自动绕行，然后在添加完测试点后检查每个DRC并手动的修改走线，否则系统在自动绕线时会产生一些不理想的走线效果。见图4。
图 4
选择此项效果见上左图所示，不选此项效果见上右图所示。
Restrictions： Test grid： 定义删格属性以便在删格上添加测试点。0代表没有删格约束。 Min pad size： 定义生成测试孔在测试面的焊盘的最小值。此值需要和上面的选项Test
thru via中的测试孔在测试面的焊盘的最小值保持一致，比如上面定义了测试焊盘为T_VIA0R80D0R40B_1，则此值为0.9。如果选择小于此值的话，在测试点报告中会存在误报，即将一些不是测试孔的过孔认为是测试孔而在报告中出现。
Min spacing： 定义相邻的两个测试点的距离。请注意，指的是中心距离而不是边缘距离。
此值和多种因素有关，包括和测试夹具、测试点尺寸、pcb板厚、探针间隔等均有关系。
Allow under component：能否将测试点放置在器件底下，下拉菜单见右图
Component representation：来设置器件的覆盖区域和外形，用来判断测试点和器件之
间的间距是否满足要求，分为Assembly和Placebound，下拉菜单见右图，目前公司库中的Placebound大于Assembly，因此选择Placebound 将更为妥当。
Text：
Display： 是否为测试点添加标号。（一般情况这项不选，这项如果选上的，
在PCB的Manufactuting/Probe_Bottom或者Probe_Top层会出现很多网络字符，很难在PCB上看得清楚哪些网络添加了测试点，哪些没有添加，不选则Display， 在Manufactuting/Probe_Bottom或者Probe_Top层就可以看到三角符号的标示，有则已定义为测试点。）
net-Alphabetic： 按照字母顺序来为同一条网络的多个测试点添加标号，第27个标
号从AA起。需要注意，如果你删除了其中的一个测试点，下一个测试点不会自动填补而依旧顺延，比如有测试点GND-A、GND-B、GND-C，GND-D，你删除了GND-C那么GND-D不会变成GND-C，而依旧会是GND-D。
net-Numeric： 按照数字的增量（步进值为1）为同一条网络的多个测试点添加
标号。需要注意，如果你删除了其中的一个测试点，下一个测试点不会自动填补而依旧顺延，比如有测试点GND-1、GND-2、GND-3，你删除了GND-3那么GND4不会变成GND-3而依旧会是GND-4。
StringNumeric： 该项设置可将Pcb板上所有测试点标识以一个任意输入的字符串来开始
Rotation： Offset：
通过上面对各个选项的详细叙述，结合公司的工艺标准，推荐在进行自动添加测试点的操作时，对参数的设置入图5所示。（需要注意的是：自动加测试点前应该
命名（缺省的字符串为TP），其后缀从1开始依次增加（步进值为1），
最后的N近似为单板上所有测试点的个数。
指定添加丝印标号的方向，有0, 90, 180或者270度可选。 指定添加丝印标号相对于测试点在X、Y轴方向上的偏移量。
在相关区域设置禁止加测试点区，比如B面BGA正下方不准绿油开窗，在加测试点前应该在此加一块Shape,Class和Subclass分别指定于Manufacturing和No probe bottom。）
注意
图 5
点击close按键，在图2中点击Generate testpoints按键，即可进行自动添加测试点的操作。而且会在Allegro的命令栏中显示添加的结果。 注意此值的选取：
按照公司的标准，在首次自动添加测试点操作时，此值选择1.8，手工将自动操作失败的测试点添加完成后，最后检查时此值可设为1.4。