科技有限公司 文件名称：生产工序技术能力指导书 文件编号：WI/PE/03 制定： 审批： 版本：A 职位： 职位： 页号：1/5 日期： 日期： 文件更改履历 发行号 01 更改性质及项号 生效日期 文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门） 部门名称 MKT PE QA PROD
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生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 2/5 1.0 目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。 2.0 范围：适用于本公司对客户订单评估。 3.0 工序技术能力水平 序类项目 号 别 拼板1 尺寸 成品板厚 （双面多层板） 成品板厚度公差 板2 厚度 内层芯板厚度 四层板厚度 六层板厚度 八层板厚度 压制板厚公差 多层板 介质层厚度 成品孔径 钻孔孔径 钻孔孔径公差 3 孔径 成品孔径公差 最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:1 0.3~6.5mm ±0.05mm PTH孔：φ0.3~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm NPTH孔：φ0.20~1.60mm±0.05mmφ1.60~6.50mm: ±0.05mm 长与宽的最小比例2:1 钻长条孔 最小长条孔宽度0.60mm 长与宽的精度公差±0.05mm 4 内层菲林 隔离环直径 最小环宽 花盘脚最小线宽 内层封边宽度 比钻咀直径大0.6mm ≥0.15mm ≥0.15mm 金手指位≥2.0mm，其它位置≥0.5mm 1/2OZ:0.03mm 线宽补偿 1OZ:0.05mm 2OZ:0.08mm b比a大0.6mm a b 0.05mm a:b-2:1 b 隔 离 环 直径 1.内层封边宽度指外形边a钻嘴直径 到有效线路图形的间距。 1.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm 2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm 3.NPTH孔孔径大于4.5㎜采用CNC工艺： 4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力： 锡板：0.35mm 金板：0.4mm 100×200mm（受水平机影响） 喷锡板：0.6~3.5mm 水金板：0.4~3.5mm 0.4~1.0mm:±0.10mm 1.01~1.6mm：±0.13mm 1.61~3.5mm：±0.15mm ≥0.11mm（不含量基铜厚度） ≥0.4mm ≥0.8mm ≥1.2mm ±0.10 ≥0.07mm 1.多层板最大层数8层 2.双面板成品厚度等于投料基板厚度[含（μ）]加0.1~0.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求≤um） 最大拼板尺寸 喷锡板：650×530mm 能力水平 水金板：490×400mm 图示 650㎜ 备注 530㎜ 100㎜ 锡板最大尺寸 最小尺寸 200㎜
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生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 3/5 序类号 别 内层4 菲林 黑菲林缩放系数 项目 内层芯板厚度 ＜0.3mm 0.3~0.6mm 0.6~1.0mm 1/2OZ：0.03mm 能力水平 缩放系数 经向4/10000，纬向3/10000 经向3/10000，纬向2/10000 经纬向1/10000 图示 备注 1OZ：0.05mm 2OZ：0.08mm 锡板线宽补偿 1OZ+15μm：01㎜ 2OZ+15μm：0.12mm 3OZ：0.10mm 4OZ：0.12mm 5OZ：0.15mm 外层封边宽度 网格尺寸 干 膜 蚀刻字线宽 最小环宽 最小掩膜孔环 ≥0.25mm 锡板：≥0.20×0.20mm 金板：≥0.18×0.18mm 5 ≥0.20mm Via孔≥0.13mm 最佳≥0.15mm PTH孔≥0.18mm 最佳≥0.2mm ≥0.18mm 1/2OZ基铜：金板：0.12mm / 0.12mm 最小线宽线距 锡板：0.10mm / 0.127mm 1 OZ基铜：金板：0.12mm / 0.12mm 锡板：0.127mm/0.127mm 干膜掩孔能力 光绘 最大菲林尺寸 光绘精度 PTH孔内镀层 圆孔孔径≤5.0mm 长条孔≤3.0×7.0mm 6 20\×26\（即508×660mm） ±0.01mm 锡板：平均厚≥20μm，单点≥18μm Sn（抗蚀层）：5~7μm 喷铅锡厚度：2-40μm 金板：平均铜厚≥20μm，单点≥18μm 金属7 镀层厚度 内层表铜厚度 表面金属层厚度 平均镍厚≥5μm，单点≥4μm 金厚：0.025~0.1μm 水金插头镀镍/金：NI≥2.54μm Au:0.025~0.1μm 1OZ≥25μm 2OZ≥56μm 3OZ≥91μm 外层完成表铜厚1/2OZ≥33μm 1OZ≥46μm 4OZ≥137μm 1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。 2.外层封边 度指外形边孔径≥4.5mm 到有效线路图形的间距。 3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大≥0.18mm 掩膜能力示图 0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计） 1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。 2.镀铜均匀≥90% 3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ??等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。如，要求完成表铜2OZ则用2OZ基板投料走正常工艺，确保完成表铜≥76μm即可 度（基铜+镀铜） 2 OZ≥76μm 3OZ≥107μm 科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 4/5 序类号 别 项目 阻焊厚度 阻焊桥宽度 阻焊开窗和间距 阻焊文字线宽 开窗档点大小 阻焊塞孔能力 涂覆8 层厚度 字符 塞孔的孔边到最近SMD焊盘 能力水平 线路表面≥10μm，线路拐角处≥6μm基材上20-40μm H/HOZ≥0.09mm 1OZ≥0.12mm 比焊盘直径大0.075mm，距线最小间隙0.075mm 基材≥0.25mm 铜面≥0.3MM NTPH孔、邮票孔比成品孔径＞0.10mm，最佳＞0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符 孔径0.3~0.6mm，塞孔位饱满 最小距离0.15mm 最小线宽：0.13mm 最小字高：0.7MM 字符到PAD位最小0.16MM，负字最小0.2MM 颜色：白色、黄色、黑色 厚度：≥300μm ① 图示 备注 凡是不塞也的过孔，必须加开窗档点以防油墨进孔及喷锡塞锡珠。 当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符 蓝胶 塞孔直径：SD2952≤2.5mm SD2952≤1.5mm 蓝胶底片盘直径比焊盘直径≥1.0mm 碳油底片盘直径比焊盘直径≥0.5mm 碳导电油墨 最小间距：0.25mm 厚度10~25μm 阻值≤50Ω 0.25㎜ 湿膜 厚度5-15μm 最小铣刀0.8mm，外形公差±0.13mm 键槽凹槽开槽宽≥0.65mm 0.3㎜ 锣外形 线到板边距离≥0.25mm（如图1） 孔边到板距离≥0.30mm（如图2） 金手指到板边距离≥0.20mm 孔径公差±0.13mm啤孔孔径≥φ2.0mm ② 1.槽宽在0.60~0.8mm，必须采用钻孔成槽。 2.凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4） 3.FR-4板不适于冲孔。 外9 形尺寸 冲外形 管位孔最小PTH孔φ1.5mm；NPTH孔φ1.0mm管位孔最大5.0mm 孔边到板边距离为1/3板厚 外形公差±0.15mm，开模时走负公差 连接位最小宽度3mm,最大厚度1.6 mm 角公别为：30℃、45℃、60℃ 角度公差：±5° 斜边 斜边深度：0.6-1.6mm 深度公差：±0.10mm（限板厚1.6mm） 水平线上斜边处与不斜边处的间距≥4.5mm 凹槽处斜边与不斜边处的间距≥8.0mm 科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 5/5 序类号 别 项目 能力水平 V-CUT角度分别为20°、30°、45°、60° 水平位移公差≤0.05mm（图1） V-CUT中心线到铜皮距离≥0.4mm（图2）最佳0.5MM V-CUT位置公差+/-0.1mm; 掰开后单只外形公差+/-0.3mm； V-CUT最大尺寸450MM，V-CUT宽度最小50mm,长度最小80mm,V割的方向最小80MM，建议拼板做在80*80mm深度公差±0.1mm 外9 形尺寸 V-CUT 切线深度（㎜） 0.35×2 0.4×2 0.6×2 1.2×2 板厚（㎜） 1.0 1.2 1.6 3.0 图示 上V-CUT线 图1 0.05mm 备注 V-CUT 下线 0.5mm 图2 板边 图3 V-CUT 8mm 3mm 中间剩余（㎜） 0.3±0.1 0.4±0.1 0.5±0.1 0.8±0.1 图4 V-CUT 图5 电压250-300V 测10 试检验 板翘曲度 11 专用测试机 最多点数≤4096点 开路电阻≤50Ω 绝缘电阻单面≥20兆欧 双面/多层≥10兆欧 飞针最小尺寸：50*50mm ≤0.75% 包装 真空包装 最大包装尺寸530*410MM