（2）铜箔厚度：
PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，也有更厚的，铜厚与PCB的类型有关，像需要走大电流的开关电源就要求2OZ、信号板1OZ就够了。
一般双面板是1oz，多层板内层一般是1/2oz 1/3oz，外层1oz、1/2oz、1/3oz 电源板铜厚要求高。
（3）板厚：常见的厚度是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6mm，2.0，2.4，3.0，3.4，常规板的厚度其价格相差也不是很大，1.6mm最常见。
（4）防焊/阻焊：使用感光油墨阻焊，常用的有绿色（最便宜）、蓝色和红色（贵）。 过孔盖油--过孔阻焊并且把过孔封住；过孔开窗---过孔阻焊后孔还是通的。 （5）焊盘处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、电金、OSP等。 40、PCB价格因素： 影响价格的基本因素：
1. 尺寸 2. 层数 3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...) 4. 数量 5. PCB材质 影响价格的其他因素：
1. 线间线距过小 2. 孔数多 3. 最小孔径过小 4. 模具 5. 公差过紧 6. 板厚孔径比 6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
41、打开Library库文件：
View-->Workspace Panels-->System-->Library
42、shift可以选中多个元件（类似于Ctrl键的多选功能）。 43、重新定义坐标原点：Edit-->Origin-->Set。
44、翻转板子：用view菜单下的Flip Board；快捷键3：可以直接切换到3D模式；快捷键2：切换回2D模式;直观查看板子的信息。 45、去除死铜：remove dead copper。
46、从PCB导出库文件：Design-->Make PCB library(此功能在改板时特别有用)。
层次电路图
1、 层次电路图分为自上向下与自下而上两种。
2、 顶层方块图的端口分为输入端口、输出端口、双向端口及未定义端口-------导线分为
总线（一束线）和导线。 3、 自上而下法：（1）放置方块电路place-----?sheet symbol或使用工具栏。（2）双击方
块电路可以设置属性----------------关键是设置唯一标识名designator和子原理图文件名filename。（3）双击各个标识可以修改其属性----包括名称、字体。（4）放置方块电路端口place---?add sheet entry或使用工具栏。（5）设置端口属性-------四种类型、双击设置。（6）design-----?creat sheet from symbol（7）出现的对话框中单击YES----母图子图端口方向相反；NO-----母图子图端口方向相同（8）在子图中已经布置好了输入输出端口，只需画电路图即可。 4、 自下而上法：（1）绘制所有的子电路图（2）新建原理图文件并且在该文件中执行以
下操作（3）design----?creat symbol from sheet（4）出现的对话框中单击YES----母图子图端口方向相反；NO-----母图子图端口方向相同(5)从弹出的对话框中选择与方块图对应的子图----可以选多个（5）单击鼠标即可放置方块电路。 5、 母图与子图的切换：（1）从母图到子图--------?首先编译整个项目文件------导航面板
显示工程所有信息--------使用工具栏图标或者tools---up/down Hierarchy--------十字状光标点击端口（可以实现精确定位）即可以切换到子原理图并且子原理图中相应的端口处于选中状态。（2）从子图到母图------?与母图到子图的切换方法相同--------关键是十字光标需要点击端口以实现精确定位。 多层板
1..多层板：
有两种电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层
被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
2..分割电源层：
PCB 4层板中电源层分配电源网络有多个（3个以上）电源的两种不同做法： 1）分割电源层，整个电源层分割成多个个电源块。
2）电源走线，在电源层的多个电源网络走40~50mil宽的电源线，其余部分铺地。
3..常用设计方案：
此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号—高速信号 优选布TOP层。
元件主要放置在顶层，关键信号布在顶层
TOP ----------------------------------------------------------------------------------------------------- GND ------------------------------------------------------------------------------------------------------ POWER ------------------------------------------------------------------------------------------------------ BOTTOM ------------------------------------------------------------------------------------------------------
4..过孔和走线：
通孔：可以穿透整个PCB的过孔，双层板只有通孔，多层板才会有盲孔和埋孔。 盲孔：有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。 埋孔：指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。
过孔原则：采用盲孔和埋孔技术虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。
布线原则：在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的
方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯处尽量避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。 5..PCB各层面： PCB各层的作用：
<1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）； <2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，Solder指阻焊层（位于焊盘周围，起到绝缘作用），Paste指焊盘层或铜网（即有铜箔的地方），因此Solder包裹着Paste。 <3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色；
<4.Keepoutlayer，禁止布线层，画边框，确定电气边界；
<5.Mechanicallayer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除； <6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
<7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层； 6..四层板常用操作：
（1）只显示一层或部分层面：Design?Board Layers&Colors?可以设置层面的颜色与是否显示，这对于内电层及内部信号层的布线很有帮助。
（2）选中一个网络：特别适用于电源与地网络的选中，用于分割内电层（如POWER层有多个电源时使用）。
（3）分割内电层：GND和POWER层有多个电源时使用（AGND、DGND、5V、3.3V）， Tools?Split Planes?Rebuild Split plane on Current layer。 7..四层板绘制过程： （1）?绘制原理图
（2）?准备封装，生成PCB图
（3）?元件布局（相同电源网络尽量靠近，如模拟/数字分开---只是布局原则之一） 其中模拟数字分开可以把AGND/DGND分开，3.3V、5V与12V、15V分开。 （4）?布线：包括所有的信号线和电源网络布线。
主要区别是电源线的布线：从电源引脚引出导线并打过孔（尽量打通孔），过孔打在预先规划好的内电层特定区域内（内电层区域要有个预先的规划）。
（5）?分割内电层：只是对电源信号多的电源网络分配内电层，而电源线很少的电源网络无需分配内电层（使用走线即可）；如视频教程中GND层分为AGND和DGND；POWER层分为3.3V、15V、-15V（线路较多），而5V线路较少，无需分配内电层。
电源层线框部分为无铜箔区域，线框内部为覆铜区域（都有对应的电源网络）；从覆铜区域穿过的导线（电源线与信号线），与所穿过的内电层网络相同的将会连接到内电层，网络不同的将不会连接到内电层网络。
（6）?覆铜和补泪滴：仅在顶层/底层覆铜；内电层分割建立后即确定哪些区域覆铜和哪些区域绝缘。
（7）?仿真、制作、EMC测试。
8..EMC（电磁兼容性）与EMR（电磁干扰）设计原则：
（1）选用多层板，内层作为电源层与地线层，加大分布电容，减小阻抗。 （2）高速信号线紧靠地线层（分层结构：顶层—GND—VCC—底层）。 （3）合理规划PCB的层数和尺寸，合理考虑散热与阻抗（抗干扰能力）。
（4）布局：模块化、平行排列、考虑高频电路元件的分布参数、使信号尽量保持一致的方向（美观，便于批量生产）。 （5）设计规则：
菊花链走线-----控制高次谐波干扰（但是信号接收不同步，因此走线应尽量短）。 网络长度-----限制布线时的网络长度。 网络等长走线调整----设置相关动作。 最大过孔数目-----设置最大过孔数目
平行走线间距和长度------最小间距（不小于两倍线宽）和最大长度。 是否允许SMD焊盘上布置过孔------应该尽量避免，SMD上的过孔越小越好。 （6）地线设计： 接地方法：
f<1 MHZ--------单点接地 f>10 MHZ-------多点接地
1 双层板的两层地线采用井字形走线，多层板的地线层与电源层靠在一起（形成PCB电容），高速的关键信号布置在靠近地线一面。 多层PCB分地原则： 地层上的分割缝不应阻挡高频回流的通路。 覆铜： 顶层与底层的模拟地与数字地覆铜需要分隔开。 POWER与地层无需覆铜?分割内电层等于覆铜。 内电层分割原则： （1） 在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合， 这也是通常采用的方法。 （2） 在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，即尽量保证边界 不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3） 在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内， 那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来；但在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络（减小线路阻抗，提高抗干扰性能）。