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(1) 剥导线绝缘层：注意不要伤线，影响导线连接强度。
(2) 绞合多股导线的接头：不能有线头，否则在镀锡时会散乱，焊接后造成短路等电气故障。
(3) 接头镀锡：要齐绝缘皮往线头拉锡，速度要快，防止损伤绝缘皮。
(4) 焊接导线：要齐绝缘皮处焊接，时间掌握在2秒以内，否则烫坏绝缘皮，露出未上锡导线，影响连接强度。
导线焊接错误现象见图2-1-8。
图2-1-8 导线焊接问题
五、拆焊方法
在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换一些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。
1．选用合适的医用空心针头拆焊
将医用针头用钢锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘脱开。
2．用吸锡材料拆焊
可用作吸锡材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂，用烙铁加热进行拆焊。
3．采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊 4．采用专用拆焊工具进行拆焊
专用拆焊工具能完成多引线管脚元器件的拆焊，不易损坏印制电路板及其周围的元器件。 5．用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
2．1．3 焊接技术要求与质量检查
一、焊点的技术要求
焊点质量的好坏直接影响整个电子产品的可靠工作和寿命长短。一个虚焊可能造成整个仪器设备的失灵。因此对每个焊点都要严格的要求。对焊点的要求主要有：
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1.可靠的电气连接：要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过。 2.足够的机械强度：要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构，焊接质量，焊料性能都对焊点的机械强度有很大的影响。
3.光洁整齐的外观：良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑，有光泽。没有毛刺糙渣。 总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮，对称、均匀且与焊盘大小比例合适；无焊剂残留物。
2-1-9 焊点比较
图2-1-10 焊点常见问题
二、焊点的质量检查
1． 外观检查：就是通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量，可以借助放大镜进行目检。目检的主要内容有：焊点是否有错焊、漏焊、虚焊和连焊；焊点周围是否有焊剂残留物；焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
2． 拨动检查：在外观检查中发现有可疑现象时，可用镊子轻轻拨动焊接部位进行检查，并确认其质量。主要包括导线、元器件引线和焊盘与焊锡是否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线根部是否有机械损伤。
3． 通电检查：通电检查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且容易损坏设备仪器，造成安全事故。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如，用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。
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2.2 表面组装技术
表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。其技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备等，是一项综合性工程科学技术。目前，在发达国家SMT已部分或者完全取代了传统的通孔插焊技术。它使电子组装技术发生了根本性变化。
2.2.1 手工SMT装配工艺介绍
SMT的主要特点有：高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本。 1．THT与SMT
图2-2-1是THT与SMT的安装尺寸比较，表2-2-1是THT与SMT的区别。
表2-2-1 THT与SMT的区别
年代 20世纪60—70年代 技术缩写 代表元器件 安装基板 安装方法 晶体管、轴向引线元件 THT 单、双面PCB 焊接技术 通孔安装 手工/半手工焊、浸焊 自动插装 自动插装 波峰焊、浸焊、手工焊 70——80年代 单、双列直插单面及多IC，轴向引线层PCB 元器件编带 SMC、SMD片式封装VSI、VLSI 高质量SMB 表面20世纪80年代开始 安装 SMT 自动贴片机 波峰焊，再流焊
图2-2-1 THT与SMT安装尺寸比较
2、 SMT工艺及设备
（1）工艺 SMT有两种基本方式，主要取决于焊接方式。
1）波峰焊：见图2-2-2
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图2-2-2 波峰焊（SMT焊接工艺1）
此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。
2） 回流焊（见图2-2-3）
这种方法比较灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产。
图2-2-3 再流焊（SMT焊接工艺2）
混合安装方法，则需根据产品实际将上述两种方法交替使用
3、SMT过程与相应设备介绍 （1）手动刮锡
设备：手动锡膏丝印网和焊锡刮刀
方法：手动锡膏丝印网的网孔是与电路板贴片元件位置相对应的。所以，必须将电路板对准网孔，置于丝印网下。然后，焊锡刮刀均匀涂上比电路板宽的锡后，压紧丝印网，按45o角，用力一次刮过电路板，刮锡过程中，逐渐减小刮刀与丝印网的角度，给电路板上锡。
关键：电路板对位要准，压紧丝印网，刮刀上锡量合适，朝一个方向，不能重复刮。 （2）手工贴片
a．镊子拾取安放。 b．真空笔吸取。
关键：电阻黑色由数字的面朝上，电容不能搞混了，集成块要注意管脚的排列；安装的时候要以焊盘为准，不要以锡膏为准。
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（3）回流焊接
将贴好元件的电路板，放置到回流焊接炉中进行焊接，时间控制在3分钟内。
图2-2-4 回流焊设备
2.2.2 全自动SMT装配工艺
全自动SMT装配的工艺流程和手工SMT是完全一样的，只是这些过程不需要人的参与，全部由机器完成。操作人员可以通过程序设定来控制机器的动作。此方法适用于大批量生产过程中。所用的主要设备如下：
图2-2-5 丝印机 图2-2-6 贴片机 图2-2-7 回流焊炉
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。如图2-2-5是丝印机。
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