LM2595 中文资料 - 图文(8)

2019-08-30 13:47

这些曲线是唯一正确的连续模式运行,且仅当电感器选择指南的使用选择电感值 请看下面的例子:

VOUT=5V,800 mA(最大值)负载电流 VIN=12V,额定,10V和14V之间变化。

在图23中选择导引显示的垂直线为一个0.8A的负载电流,及水平线的12V输入电压相交大约中间的68μH的电感的上下边界之间区域。 A 68μH电感器将允许peak-to-peak电感电流(ΔIIND)流动,这将是的百分比最大负载电流。参考图31,按照0.8A线近似中间插入电感区域,并读取峰 - 峰值电感纹波电流(ΔIIND)在左手轴(约300毫安页)。

随着输入电压增加至14V,它接近电感区域的上边界,以及电感纹波电流增大。参照图31的曲线,可以看出,对于0.8A的负载电流,该峰 - 峰值电感纹波电流(ΔIIND)为300 mA的12V的,并且可以从340毫安在上边框(14V的)到225毫安的下边界(10V的)。一旦ΔIIND值是已知的,下面的公式可以用于计算有关的其他信息开关稳压器的电路。 1, 峰值电感或峰值开关电流

2,电路之前,最小负载电流变得不连续

3,输出纹波电压=(ΔIIND)×(COUT的ESR)=0.30A×0.16Ω= 48毫伏的p-p 4. ESR of COUT

开芯电感

增加输出纹波电压或不稳定的操作的另一种可能的来源是一个开放的空心电感。 铁氧体线轴或棒的电感器具有的磁通线从线轴的一端流过空气来的另一端。通量这些磁力线会感应出一个电压到任何电线或PC板铜的痕迹来自电感器的磁内。磁场的强度,方向和位置PC铜跟踪到的磁场,铜跟踪和电感器之间的距离,确定电压中的铜迹线中产生的量。

看这个电感耦合的另一种方法是将考虑PC板铜箔的变压器一匝(二级)与电感线圈作为初级。许多毫伏可以在铜箔靠近一个开放的核心电感这可能会导致产生 稳定的问题或高输出纹波电压的问题。 如果不稳定的操作能够被看见,并且一个开芯电感器被使用时,它可能是电感的与位置相对于其它PC的痕迹可能是问题。如果要判断这是不是问题,暂时提高电感离板由几英寸,然后检查电路的操作。如果电路目前经营正常,然后从开放的核心电感磁通引起的问题。代以封闭磁芯的电感如环形线圈或E -核心将纠正问题,或重新安排电脑布局可能是必要的。

磁焊剂切割IC器件的地线,反馈跟踪或输出电容的正或负的痕迹应尽量减少。

有时候,直接定位一丝筒子电感器下方提供了良好的效果,只要它恰恰是在电感器的中心(因为感应电压互相抵消了) ,但如果是偏离中心1方向或另一方向,则可能出现问题。如果焊剂的问题存在时,所述电感器的连方向绕组可以有所作为的一些电路。

开放核心电感这次讨论是不是要吓唬用户,而是要提醒什么样的问题在用户要注意在使用他们。开核梭芯或“棒”电感器是一种廉价,简单的方法制造一个紧凑高效的感应器,并且它们在许多不同的应用程序使用的数以百万计。

热注意事项

该LM2595可在两个包,一个5引脚TO-220(NDH)和5-pin表面贴装TO-263(KTT)。 可以不使用散热器的环境温度下,TO-220封装高达约50℃ (取决于输出电压和负载电流)。

在图32中的曲线显示了LM2595T结温度上升到高于环境温度为不同的输入和输出电压。 Tor的这些曲线的数据采取与LM2595T(TO-220封装)操作中的环境温度下的开关regutator 25°C(静止空气中)。 这些温升数字都是近似的,有很多因素会影响这些温度。更高的环境温度需要一定的散热片,无论是在PC板或小外部散热器。

在TO-263表面贴装型封装标签被设计为焊接到铜上的印刷电路板。该铜和董事会是该包的其他热生产部件,如散热器和续流二极管和电感。 PC板铜区,该包被焊接到至少应0.4平方英寸,理想情况下应具有2个或更多平方英寸的2盎司( 0.0028英寸)的铜。 附加铜面积提高热特性,但与铜地区大于约3平方英寸,只在小的改进散热得以实现。如果需要进一步改进热,双面,多层印制板大型铜矿区的建议。

在图33所示的曲线显示LM2595S ( TO- 263封装)结高于环境温度上升温度带1A负载关于各种输入和输出电压。这一数据是采取与电路的工作与所有组分的降压开关稳压器装在一个印刷电路板,以模拟结温在实际工作条件。 该曲线可用于快速检查的近似结温度各种条件,但要知道,有很多因素可以影响结温度。

为了获得最佳的热性能,广泛铜痕迹和印刷电路板铜数额慷慨应在电路板布局可以使用。 (有一个例外,这是输出(开关)引脚,这应该不会有大铜的地方。 )铜大面积提供热量的最佳传输(较低的热电阻)的周围的空气,流动的空气降低热阻进一步。

封装的热阻和结温上升数字都是近似的,并有许多因素会影响这些数字。其中的一些因素包括板的尺寸,形状,厚度,位置位置,甚至板的温度。

其他因素包括,线宽,总面积印刷电路铜,铜厚度,单或双面,多层电路板和焊料的金额在黑板上。

的有效性PC板的散热也取决于大小,数量及其他部件的间距在板,以及周围的空气是否是静止的或移动。而且,其中的一些组件,例如续流二极管将增加热量PC板和热可随输入电压的变化。对于电感器,根据不同的物理尺寸,类型芯材和直流电阻,其既可以作为一个散热片带走热量从董事会,也可以增加热量董事会。

电路数据的温升曲线

TO-220封装(NDH)

电容器 通孔电解

感应器 通孔,肖特,68μH 二极管 通孔,3A40V,肖特基

PC板 3平方英寸单面2盎司铜(0.0028“)

电路数据的温升曲线

TO-263封装(KTT)

电容器 表面贴装钽,模压“D”型 感应器 表面贴装,肖特,68μH 二极管 表面贴装,3A40V,肖特基

PC板 3平方英寸单面2盎司铜(0.0028“)

图34。延迟启动

图35。欠压锁定为降压稳压器

延迟启动

该电路在图34使用的ON / OFF引脚提供时间输入电压之间的时间延迟应用和当时的输出电压来了(只涉及到延迟电路启动时显示)。

当输入电压上升时,电容器C1的充电拉的ON / OFF脚高,保持调节器关闭。一旦输入电压达到其最终值和电容器停止充电,并且电阻器R2拉开/ OFF引脚为低电平,从而使电路启动开关。电阻R1被包括以限制最大电压适用于ON / OFF端子(最大25V的) ,降低电源噪声的敏感性,也限制了电容C1放电电流。 当高输入纹波电压存在,避免长时间的延迟时间,因为这个纹波可以耦合到ON / OFF端子而造成问题。

这个延迟启动功能是在输入电源的量有限的情况下非常有用目前它可以提供。它允许输入电压上升到一个更高的电压调节器开始工作之前。降压稳压器需要在高输入电压小于输入电流。

欠压分离

有些应用程序要求监管机构保持关闭,直到输入电压达到预定的电压。一个 适用于降压调节器的欠压锁定特征示于图35,图36和图37

应用相同的功能,其倒相电路。该电路在图36具有恒定的阈值电压打开和关闭(齐纳电压加上约一伏)。如果滞后是必要的,电路如图37 有一个开启电压比关断电压不同。滞后的量为约等于输出电压的值。如果齐纳电压大于25V时,一个额外的47kΩ电阻从ON / OFF端子是需要接地引脚留在ON / OFF端子的25V最大限制之内。

反向稳压器

该电路在图38转换成一个正输入电压的负输出电压有一个共同点。该电路通过引导稳压器的接地引脚连接到负输出电压,然后接地操作反馈引脚,调节器会感应反向输出电压,调节它。

该电路具有大约13V的接通/断开阈值。

图36。欠压锁定反相器


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