之间施加交流电压AC800V于受测点，持续约一分钟，在此期间要求不得有连接器烧毁或发生火花现象
3.2 机械特性
3.2.1铆合强度(Crimping Tensile Strength)测试
又叫端子拉力测试，是指线材从端子中被拉出所需要的最大拉力(单位：Kgf)。
移动夹具 线材 固定夹具
拉拔速度：25mm/min 端子 (图示二)
测试方法：如图示二所示，先分别将压着OK的线材及端子固定在推拉力测试机的固定夹具和移动夹具上，再以25mm/min的速度按图标方向拉动，直到线材自端子拉出为止，然后记录仪表中的实测数据。
说明：线材自端子中拉出后根据线材芯线被拉断的不同情况分析端子压着问题：a. 若芯线完全断掉留在端子中或很整齐的断掉部份留在端中，虽然实测值符合要求，但压着仍为不良，有可能是端子压着过紧或无喇叭口或其它原因，使芯线受到损伤；b. 若芯线完全从端子中拉出而在端子中无任何残留芯线，若实测值符合要求虽可以接受，但此压着仍为不良，此不良是由于压着偏松导致，难保会么时候突然出现异常而使铆合强度减小而不符合要求；c. 若芯线自端子中参差不齐的被拉断而有部份残留在端子中，则此压着才是标准良品。
附：一般铆合强度的标准要求(若客户有特殊要求必须符合客户要求)如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 线号(AWG) 30 28 26 24 22 20 18 16 铆合强度(Kgf) 1.2 1.5 2.7 4.5 6.3 8.0 10.0 12.0
3.2.2端子对Housing的插入力(Terminal Insertion Force)、拔出力(Terminal Retention Force) 是指端子插入(或拔出)Housing时所耗费的力量，拔出力又叫端子对Housing的保持力。 测度方法：插入力测试，通过推拉力测试仪先将Housing固定，再将压着好线材的端子插入Housing中，然后记录仪表中的数据；拔出力测试，同端子的铆合强度测试方法相同，先将Housing固定在推拉力测试仪的移动夹具上，再将线材固定在固定夹具上，以 25mm/min的速度将端子拉出，记录仪表中数据。
说明：测试标准要求参见相关标准要求值或客户要求。测试拔出力时，若端子留在Housing
中而将线材自端子中拉出，则说明该产品端子对Housing的拔出力大于线材对端子的拔出力(即铆合强度)，或是标准要求确实如此，或是该测试品铆合强度不够。
3.2.3端子同Housing对Wafer的插入力(Terminal & Housing Insertion Force)、拔出力(Terminal & Housing Retention Force)
是指端子穿入Housing后再一起插入(或拔出)Wafer所耗费的力量。 测试方法：同“3.2.2端子对Housing的插入力、拔出力”之测试方法相同。 3.2.4 PIN针保持力(PIN Retention Force)
是指Wafer中PIN针脱离绝缘体胶座所需要的力量。
测试方法：先将Wafer绝缘体胶座部份固定在推拉力测试仪的固定夹具上，并在推拉力移动夹具上装上推动杆，再将移动夹具以25mm/min的速度向下移动，通过推动杆将PIN针自Wafer绝缘体胶座中推出，记录议表中实测数据。
说明：PIN针保持力分沾锡前和沾锡后的测试，而需要控制的主要是沾锡后的保持力。相应的标准规格值参见相关的标准规格标准或客户要求。
3.2.5耐久性(Durability)
是指连接器产品维持正常特性及功能的使用寿命，主要针对端子同Housing对Wafer的拔出力而言。
测试方法：将穿好端子的Housing对Wafer进行“插入—拔出—插入—拔出—…”，循环插拔20次(根据需要可插拔30次或50次)，然后再测试端子同Housing对Wafer的拔出力。
说明：以上机械特性测试中未说明端子对PIN针的插入力、拔出力，此项测试是为保证端子同Housing对Wafer的插入力、拔出力所做的前期控制，其测试方法同“端子同Housing对Wafer的插入力、拔出力”的测试方法相同，同样也存在耐久性的测试。
3.3 环境特性
3.3.1老化测试(Heat Temperature)
是用于确定连接器长期工作在一定范围内而由于其本体发热造成周围环境温度上升影响其功能所做的可靠性测试。老化测试也等同于高温测试，其具体测试温度及时间的根据不同产品有具体要求。
测试方法：将产品置于老化试验机中，老化温度保持在85±2℃，老化250小时后取出冷却，然后测试其接触阻抗(具体标准值应保持在初期阻抗值的2倍以内或符合客户要求)，同时检验其外观是否有变色、破裂、变形等不良现象。
说明：对于线材，老化后除检验以上项目以外，还需要按UL标准要求检验其伸长率及抗张强度，并与老化前进行比较。具体老化温度和老化时间可根据实际产品的不同要求确定相应的测试条件。
3.3.2低温测试(Low Temperature)
是用于测试连接器长期处于低温状态时是否因温度降低而使外表有变化。
测试方法：将产品在恒温-20±2℃的恒温恒湿试验机中放置96小时，再取出使其恢复室温状态，然后测试其接触阻抗(具体标准值应保持在初期阻抗值的2倍以内或符合客户要求)，同时检验其外观是否有变色、破裂、变形等不良现象。
说明：具体测试温度和测试时间可根据实际产品的不同要求确定相应的测试条件。 3.3.3湿度测试(Humidity)
是用于测试连接器长时间处于潮湿的环境时是否因湿度过高而造成连接器接触阻抗及绝缘阻抗的阻值有所变化。
测试方法：将产品置于恒温恒湿试验机中，其测试温度为40±2℃，相对湿度为RH90%~95%，放置时间连续240小时，取出在室内放置一个小时，再按以上所述的方法测试产品的接触阻抗(具体标准值应保持在初期阻抗值的2倍以内或符合客户要求)、绝缘阻抗(具体标准值应在10M以上或符合客户要求)，同时检验其外观是否有变色、破裂、变形等不良现象。
3.3.4 高低温循环测试(Heat & Low Temperature Aging)
用于测试连接器长期处于“高温—低温—高温—低温—…”循环过程时是否因此而使外表发生变化。
测试方法：将产品置于恒温恒湿试验机中，高温60±2℃，低温-20±2℃，高温到低温和低温到高温过渡时间为1小时，高温和低温保持时间为1小时，连续测试时间为250小时，待测试完成后将产品取出置于室内1个小时，再按以上所述的方法测试产品的接触阻抗(具体标准值应保持在初期阻抗值的2倍以内或符合客户要求)、绝缘阻抗(具体标准值应在10M以上或符合客户要求)，同时检验其外观是否有变色、破裂、变形等不良现象。
3.3.5振动测试(Vibration)
是用于测定其最大瞬间断电时间。通过产品在振动的情况下检测其导电性的变化。 测试方法：将产品在DC0.1A的通电情况下，以振幅1.5mm，频率为10~55~10Hz/min的条件下分别在X，Y，Z轴上各振动三次，每次振动2小时。通过振动测试产品结果应符合下列要求：a. 接触阻抗应保持在初期阻抗值的2倍以内；b. 不连续导通时间在1微秒以下；c. 外观无任何破裂、变形等不良现象。
3.3.6焊锡性测试(Solder Ability)
是用于测试一些必须经过焊锡过程的连接器的焊接处理是否完全焊接妥当，通常以“(实际沾锡面积/欲沾锡面积)×100%”来计算。
测试方法：将产品欲焊接的部份在“焊锡温度260±2℃，浸锡时间5±0.5秒”的条件中焊锡，其测试结果必须符合“吃锡超过90%以上”的标准，否则就会有冷焊及接触不良、氧化等不良情况出现。
3.3.7盐水喷雾试验(Salt Apray)
是用于测试连接器长时间置于高温碱性环境，其金属表面是否因此生锈、腐蚀而造成接触阻抗过高。
测试方法：将产品置于盐水喷雾试验机进行盐水喷淋，试验机中测试温度为35±2℃，盐水比重为(5±1%)，在试验机中放置共72小时，即按“16小时打开盐水喷淋—8小时关闭盐水喷淋—…”进行三次循环，然后取出用清水洗干净，经过自然吹干后，就符合以下要求：a. 接触阻抗保持在初期值的2倍以内；b. 外观无变色、破裂、变形或明显腐蚀等不良现象。
说明：环境特性除以上测试外，还的如冲击测试(Shock)、硫化测试(Sulfur Dioxide)、氨气测试(Ammonia Gas)等相关测试，这里示再叙述。
五、连接器制程中常见的不良现象
1. 裁线、端子压着、沾锡等制程中常见的不良现象，参见相应工程图标。
全部完
编写：Nature.Cai
日期：Aug.10,2003