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（2）拾片、贴片路程最短。
（3）多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。 5、制作生产流程
使用已制作的生产程序进行贴片确认和生产。
制作完新程序后，在实际生产前，有必要进行试生产，以确认贴片坐标和吸取坐标等，对新建的程序进行最终确认。
（1）生产模式
在生产中，主要有三种生产模式，羁绊的生产，试打和空打。基板的生产是指定生产数量，实际生产基板的模式，试打是进行生产的模式，而空打不是用元件二确认吸取贴片动作的模式。
（2）生产流程
图4 生产流程图
三、手板试贴及检验
1、首件试贴
（1）调出程序文件
（2）按照操作规则试贴一块PCB板 2、首件检验
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检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)，检验项目如下：
（1）各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；
（2）元器件有无损坏、引脚有无变形；
（3）元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 3、连续贴装生产
按照操作规程进行生产。 贴装过程中应注意的问题:
（1）拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的焊膏； （2）报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理；
（3）贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向； 贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。
4、SMT在生产中的质检和故障处理
检验主要包括来料检验、表面组装元器件(SMC/SMD)检验、印制电路板(PCB)检验、印刷焊膏工序的检验。其中印刷膏量的要求如下：
（1）施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。
（2）在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2 左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
（3）印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。
（4）焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。
四、手板试贴及检验
1、贴片故障分析
贴装机运行的正常与否,直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转,必须全面了解机器的构造、特点,掌握机器容易发生各种故障的表现形式、产生故障的原因以及排除故障的方法。只有及时发现间题,查出原因,并及时纠正解决,排除故障。才能使机器发挥其应有的贴装效率。常见故障如下：
（1）机器不起动 （2）贴装头不动
（3）上板后PCB不往前走 （4）拾取错误 （5）贴装错误
2、产生故障的原因
（1）传输系统——驱动PCB、贴装头运动的传输系统以及相应的传感器。
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（2）气路——管道、吸嘴。 （3）吸嘴孔径与元件不匹配。
（4）程序设置不正确——图象做得不好或在元件库没有登记。 （5）元件不规则——与图象不一致。 （6）元件厚度、贴片头高度设置不正确。
五、SMT回流焊技术
回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点： 1. 焊膏定量分配，
2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;
4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。 红外再流焊
（1）第一代－热板式再流焊炉 （2）第二代－红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um
第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 （3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
（1）加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 （2）传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，
（3）运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产 （4）强制对流系统：温控系统。
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六、心得体会
作为一名电子信息科学与技术的大三学生，我觉得理论与实际结合很重要，通过这次课程设计，让我对贴片有了更深的认识，让我对自己的专业也有了更深的了解。同时也是我明白了自己与一线工人的差距，和他们相比我在实践中还欠缺很多，同时也激励我更加努力学好自己专业所学的知识，也促使我在今后的学习中更加注重理论与实践结合。
同时针对在学习中，理论知识多实践少的问题，希望能够增加相关培训，使我们将学到的理论知识更好的转化为实际需要，做到学有所用。当然这需要老师和学生共同努力，学生方面要在平时积极参加科技实践活动，而老师方面则需要多位我们提供这样的机会。
参考文献
[1]王卫平.《电子产品制造技术》.清华大学出版社．2005
[2]周德俭 吴兆华.《表面组装工艺技术》.国防工业出版社．2002 [3]金明.《电子装配与调试工艺》.东南大学出版社．2005
[4]张文典.《实用表面组装技术》.（第2版）.电子工业出版社．2006 [5]费小平.《电子整机装配实习》.电子工业出版社．2002
[6]周旭.《电子设备结构与工艺》.北京航空航天大学出版社．2004 [7]龙立钦.《电子产品结构工艺》.（第2版）.电子工业出版社．2005
[8]顾霭云、王豫明、谢德康.《表面组装通用工艺》．北京电子表面组装技术委员会．2003 [9]赵小青、李秋芳.《电子产品工艺》.华北航天工业学院．2003
[10]曹白杨.《表面贴装设备及应用—贴片机、波峰焊机分册》.华北航天工业学院．2004
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