7620ABCDA=100B=1501357246C=150D=110152635015043焊盘大小：80×80孔径：40参考点：1号焊盘
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样题八:题号：CADE08（样卷），考试时间为3小时
说明：
各同学在D盘根目录上以学生证号为名建立文件夹，考试得到的所有文件都存入该文件夹中。各同学用自己名字的拼音在指定的文件夹中建立工程库文件（.DDB），如 同学的工程库文件为：BY.DDB。
一、电路原理图绘制（40分）
1、在工程库文件中新建一个原理图子文件，文件名为：Sheet1.sch。
2、按下列格式在图纸的右下角绘制标题栏，并填写标题栏内容（题号填写“B卷”）。
5010030705070
学生姓名性别出生年月
学生证号题号考试日期
考场名称备注：
学生班级
3、按附图1绘制电路原理图，其中元件GO1的图形和封装按第三、四题要求绘制和保存。集成电路引脚位臵及其属性按图中所示设臵，并参照附图2对各元件footprint属性项进行选臵。
4、生成网络表文件。 5、生成元件列表文件。 6、保存全部文件。
二、印制电路板图设计（50分）
1、在工程库文件中建立一个PCB子文件，文件名为：PCB1.PCB。
2、生成附图2所示的双面PCB图，双面板的尺寸规格和元件布局要求按附图2。 3、要求网络VCC和GND按附图2所示布线，VCC和＋5V在顶层，GND在底层，线宽为25mil。 4、其他印制导线宽度为12mil，用自动布线完成，并进行手工优化调整。 5、保存文件。
三、原理图元件制作（5分）
1、在工程库文件中建立一个原理图元件库子文件，文件名字为：schlib1.lib。 2、绘制附图3所示的原理图元件（设臵：默认封装号为SFM-T4），按图示元件名称对元件进行命名。
3、保存文件。
四、元件封装绘制（5分）
1、在工程库文件中新建一个元件封装子文件，文件名为：PCBlib1.lib。 2、绘制附图4所示的元件封装图形（单位：mil），按图示封装号对元件进行命名。 3、保存文件。
4×20=80462A123S-INS-OUT4GNDVccBA=78B=102D12340C=60D=602200焊盘大小：67X67孔径：43.3参考点：1号焊盘C第 23 页 共 34 页
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+5D1123CON3U1AJ1Vcc+5740621LEDD2U1B740643LEDD3U1C740665LEDU374LS373D4U1D740689LEDU2D5U1E74061011LED7406LEDA0DA1DA2DA3DA4DA5DA6DA7D6U1F347813141718D0D1D2D3D4D5D6D7Q0Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7256912151619LED12345678P10P11P12P13P14P15P16P17INT1INT0T1T0EA/VPTPCH-I/OP00P01P02P03P04P05P06P073938373635343332S-IN2+5RESETRDWR80311716RXDTXDALE/PPSEN93Y14MHz1918X1X2S-OUT第 25 页 共 34 页 1312151431P20P21P22P23P24P25P26P27R410K+5R310K1OE121311U4D0D1D2D3D4D5D6D71112131516171819DA0DA1DA2DA3DA4DA5DA6DA7C130P2122232425262728109876543252421232A0A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10A11A1222CE20VccOEPGMVPP2764271S2SW-PBC230P10113029R2200R11KC322uF