?开孔补强
?开孔处壳体焊缝系数的选取:
1. 开孔不在焊缝上，或壳体本身焊缝系数为1，则开孔处壳体焊缝系数取1；
2. 开孔在焊缝上，壳体本身焊缝系数为0.85，虽然，开孔处壳体焊缝需100%探伤，但如评片级别为3级，则焊缝系数仍应取0.85。
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开孔补强计算时所用的有效厚度没有考虑制造减薄量
?切向接管补强计算的限制
对于长圆形开孔，GB150 规定长、短轴之比不得大于2.0。在HG20582 中有同样的规定
?SW6-98中开孔补强的计算方法：???筒体或封头上的径向开孔接管且满足GB150 的开孔直径要求，采用GB150 的等面积法计算
筒体或封头上的非径向开孔接管且满足GB150 的开孔直径
要求，采用HG20582的“非径向接管的开孔补强计算”一节筒体或封头上的径向开孔接管如超出GB150 的开孔直径范
围，但d/Di 不大于0.8时，采用HG20582 的压力面积法计算
中的等面积法计算
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椭圆封头上的开孔补强计算
当开孔接管全部在0.8Di 范围内时的计算厚度：
?＝pcK1Di2[?]??0.5pct对于标准椭圆封头，K1＝0.9
当开孔接管全部在0.8Di 范围外时的计算厚度：
?＝pcKDi2[?]??0.5pct对于标准椭圆封头，K＝1.0
以上算法是基于椭圆封头边缘的周向受压和第一强度理论。但通过有限元分析可以得到结论，当以第三强度理论为设计基础时，该算法确实是合理的（见算例）。
设计压力设计温度材料腐蚀裕量椭圆封头内表面高度[短半轴]b椭圆封头厚度t1筒体内直径[长轴]d筒体高度h筒体厚度t3.3MPa150℃16MnR0mm300121200200012总体薄膜应力强度：
SI= 177.87
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平盖的开孔补强计算
1）平盖上开孔可用两种方法进行计算：整体补强法和等
面积法；
2）标准法兰盖上开孔后，需进行法兰盖厚度校核和开孔
补强计算
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关于不需另行补强的开孔
凡不符合GB150-1998 中8.3节条件的都需考虑补强及进行补强计算(特别需注意表8-1的条件)